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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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【射出成形】ウェルドライン発生場所をコントロールした外観不良対策
3D TIMONと連携し、外観不良にならないゲート位置を自動で探索しま…
ウェルドラインは、発生場所によって強度・意匠の問題になる場合があります。 ウェルドラインの発生場所をコントロールするには、一般にゲート位置、 樹脂温度や金型温度、保圧を変更することが知られています。 本事例では、汎用パラメーター最適化ソフトウェア「AMDESS」と 東レエンジニアリング株式会社が開発したプラスチック射出...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社くいんと
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ウェルドラインやソリ対策など、射出成形に特化した課題解決事例集!3D …
。 【掲載内容】 ■事例 ウェルドライン発生場所をコントロールした外観不良対策 ■事例 多数個取り金型の同時充填 ■事例 コネクタのそり対策 ■事例 そり対策とロバスト設計も考慮したゲート位置の探索 ■事例 型締力を下げて成形機をサイズダウン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社くいんと
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【実績多数】蓄積した樹脂データとノウハウを生かした『CAE分析』
社内独自で樹脂データ収集と当社のノウハウで信頼性のある『CAE解析事例…
のご提案 ■反り対策のご提案 ・事例:充填解析及び反りを予測した設計のご提案 ■強度UPのご提案 ■肉薄化・成形性を考慮した部分最適肉厚の提案 ・事例:成形可能な最小肉厚の解析と好適ゲート位置のご提案 ■好適成形機、方法のご提案 ・事例:既存成形機(型締めトン数)までに抑えた成形方法のご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 三光合成株式会社
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【納期10日】再突入電流が出ない始動器。インバーターのバックア…
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独自開発のSCADAを中心とした作業と情報管理の総合的自動化・…
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導入事例付き資料進呈!フォークリフトと人の接触事故を「カーゲー…
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設備の故障・異常時の通報やコインパーキングの情報収集など4G回…
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75,000kgの重量物もフォークリフト不要で安全かつ迅速に移…
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【価格表付きチラシ進呈】2024年5月20日~7月31日まで_…
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バイオマスの利用拡充とリサイクル要素技術確立で気候変動対応、循…
三井化学株式会社 グリーンケミカル事業推進室 -
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