• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • 粉粒体用コネクター製品『BFMフィッティング』<デモ機貸出中> 製品画像

    粉粒体用コネクター製品『BFMフィッティング』<デモ機貸出中>

    PRシュート配管を工具レスで着脱可能。接続箇所をしっかりシールでき、粉漏れ…

    『BFMフィッティング』は、工具を使わずシュート配管を着脱でき、 高い密閉性で粉体材料の漏れ防止にも貢献するコネクター製品です。 60kPaの高圧環境下でも高いシール性を発揮し、 優れた素材強度で破れや脱落が起こりにくいのも特長です。 使用可能温度域や、静電気対策の有無、通気性の有無など、 豊富なラインアップからニーズに合わせた製品を選択可能です。 ※デモ機を無料で貸し出し...

    • image_13.png
    • image_14.png
    • image_15.png
    • image_16.png
    • image_17.png
    • image_18.png
    • image_21.png
    • image_20.png
    • image_19.png

    メーカー・取り扱い企業: ラサ工業株式会社 本社

  • 『産業用I/Oデザインガイド』 製品画像

    『産業用I/Oデザインガイド』

    【無料進呈中】『産業用I/Oデザインガイド』様々な市場における接続・配…

    P67に準拠した、直付け用途向けに設計された過酷環境用デジタルI/Oモジュールや、 過酷環境対応の高信頼性イーサネットI/O接続製品などをラインアップしています。 その他にも、M12標準コネクターに基づくDeviceNet IP67デバイスを 相互接続するためのプラグアンドプレイ用インフラストラクチャーなどを 掲載しています。 【掲載内容】 ■イーサネット ■PROFIBU...

    メーカー・取り扱い企業: 協和電機株式会社 本社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg
  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg

PR