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PR高効率・低騒音・低振動・コンパクトでパワフル!互換性もあり!各アプリケ…
『W51HDモータ』は、コンパクト・カスタマイズ可能・様々なアプリケーションの 解決に適しており、より優れた性能と長い耐久性を提供する製品です。 様々な産業のどのような環境下にも対応ができ、置き換えの需要にも対応可能! 小型・軽量でより大きなパワーを発揮するため、独自の設計による 冷却システムが搭載。 また、最適化された冷却システムを備えたベアリングも特筆すべきもので、 より高い信頼性を確保し...
メーカー・取り扱い企業: ウェグエレクトリックモーターズジャパン株式会社
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PR【果物・野菜の選果に】排出位置・コンベア長・ベルト幅などカスタマイズ可…
『ベジソート』は、コンパクトで高精度なカメラ式選果機です。 進行方向に逆らわず、排出時の衝撃を抑え、やさしく選別。 左右どちらでも排出できる事で、より省スペースを実現しています。 また、キーボードやマウスを使うことなく、画面をタッチするだけで簡単に操作でき、 選別設定後はスイッチのみの操作で、すぐ選別にとりかかる事が可能です。 【選果品目】 ■人参、きゅうり、ミカン、馬鈴薯...
メーカー・取り扱い企業: システック株式会社
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明るさ3倍。コンパクト化と高照度を両立!
次世代型LED光源が新登場。従来機より約3倍の照度を発揮しながら大幅なコンパクト化を達成しました。ハロゲン光源からの置き換えはもちろんのこと、通常のLED照明では実現できない明るさにも対応可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケンコー・トキナー 本社
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デスクトップ高精度搭載機
度自動組立装置。 省スペース、省資源、省コスト化を実現した実用レベルのデスクトップ・ファクトリー】 ・マニピュレータハンドによる自動搭載メカに12軸ドライバー・コントローラを全て組み込んだ超コンパクト設計 ・高剛性で定評のマニピュレータ架台の採用で高精度実装を実現 ・フローティング付マニピュレータハンドの開発で微小脆弱ワークに対応(特許申請中) ・自社開発の小型ステージの採用で破格コス...
メーカー・取り扱い企業: アクテス京三株式会社 技術センター
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先端半導体実装技術をデスクトップに!フレキシブルなデスクトップボンダ
BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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マニピュレータシステム
ージを与える事無くピックアップする事を保証します。 ・モノコック式高剛性軽量の顕微鏡ベースが、従来の2倍の剛性と速い振動収束を実現し除振台無しでサブミクロンの計測を可能にしました。 ・軽量・コンパクト・高剛性の卓上マシン。...
メーカー・取り扱い企業: アクテス京三株式会社 技術センター
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チップソーター
クアップ方式による不良(チッピング・汚れ)軽減を実現 ・ウェハーtoトレー、トレーtoウェハー、ウェハーto GEL Pack 等のチップ移載に対応 ・8インチウェハー対応で巾600mmの超コンパクト設計 ・マッピングデータ対応 ・高速画像処理による高精度な自動アライメント機能搭載 ・各種カスタマイズ対応可能(例:高精度ディスペンスロボット) ...
メーカー・取り扱い企業: アクテス京三株式会社 技術センター
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MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』
世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディング…
以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。 (5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります) マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。 「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」 「ボール・ウェッジボンディング兼用」の3機種から選択可能です。 【特長】 ■ユー...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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R&Dや小ロット生産に最適 長さ100mmまで貼り付け可能。
コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
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R&Dや小ロット生産に最適 長さ60mmまで貼付可能。
コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
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