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PR混合廃プラスチックも再商品化が可能。不純物除去・搬送・射出・プレスなど…
『1ステップ1ステーション 廃プラスチックリサイクル押出成形設備』は、 供給・不純物除去・搬送・射出・プレスなどを行う複数の装置で構成された、 軟質・硬質廃プラスチックを使って様々なプラスチック製品を製造できる設備です。 複数の材料が混ざった「混合廃プラスチック」をもとにした再商品化も可能。 低価格で設備を導入でき、廃棄物処理コストやCO2排出量の削減に活用できます。 【要件・仕...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社太和ホールディング
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製造業の『サプライチェーン攻撃』の事例と対策【ガイドブック進呈】
PR製造業に潜む『サプライチェーン攻撃』の事例とセキュリティ対策の必要性を…
近年、製造業におけるサイバー攻撃が増加しています。特に、サプライチェーンを標的とした「サプライチェーン攻撃」は大きな脅威となっております。2022年には、トヨタ自動車の部品サプライヤーがサイバー攻撃を受け、生産ラインが停止する事態が発生しました。このような攻撃は、個別企業だけでなく、サプライチェーン全体に被害を及ぼす可能性があります。 また、サプライチェーン攻撃による被害は、単なる工場の稼働停止...
メーカー・取り扱い企業: プログレス・ソフトウェア・ジャパン株式会社
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サイドフィルは製品を低コストで強化可能に!
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 特にBGAパッケージデバイスにおいて、部品と基板との接合部を補強するためにBGAパッケージデバイス搭載品に関しては、サイドフィルを対応しております。これにより、耐性拡張でき、振動や温度変化耐性等への信頼性を確保しております。...
メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社
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シンプル且つ堅牢 DRAMモジュールにかかるストレスを軽減するテクノ…
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 このホワイトペーパーは、過酷な環境で組み込み業界が直面している課題と、サイドフィルが最適なソリューションである理由を説明することを目的としています。...
メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社
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信頼性の高いブートアップストレージ及びDRAMモジュールなど。組込みシ…
インアップ ■AIoT/エッジコンピューティングをターゲットにした インダストリアルグレードPCIe SSDなどの新製品も登場 ◎DRAMモジュール ■コンフォーマルコーティングやサイドフィルを施した製品をオプション対応 ■-40~85℃の温度で高品質な信号を維持する製品も用意 ◎エンベデッドペリフェラル ■既存のマザーボードへ簡単にI/Oポートが拡張可能 ■M.2...
メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社
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速度と安定性を両立するSSDソリューション!Flashストレージなど多…
ンアップ ■AIoT/エッジコンピューティングをターゲットにした インダストリアルグレードPCIe SSDなどの新製品も登場 ≪DRAMモジュール≫ ■コンフォーマルコーティングやサイドフィルを施した製品をオプション対応 ■-40~85℃の温度範囲でも高品質な信号を維持する製品も用意 ≪エンベデッドペリフェラル ≫ ■既存のマザーボードへ簡単にI/Oポートが拡張可能 ...
メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社
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