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ザグリ加工やレーザー加工、パターンとの位置合わせ高精度加工などの特殊加…
当社では、特殊加工の『高精度デバイス用基板』を取り扱っています。 ザグリ加工精度は±20μm、レーザー加工による高精度外径加工は±10μm、 パターンとの位置合わせ高精度加工は±50μです。 座グリ部にICを設置する事により、実装後基板の背を低く抑える事が可能で...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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