高性能パネルベンダー『TruBend Center』

PR追従作業、材料反転作業不要！ 1名での重量、長尺加工を可能にした高性能…

『TruBend Center』は、高剛性のフレーム構造とバリエーション豊かな金型により 軟鋼で板厚3.2mm、ステンレスで板厚2.0mm、アルミで板厚4.0mmまで曲げ加工が行える高性能パネルベンダーです。 角度曲げ、R曲げ、ヘミング、2重曲げは、金型交換不要で、標準金型で加工可能。 標準装備の金型自動交換装置により、段取り時間を大幅に削減 高精度、高生産性を実現します。 【特長】 ■軟鋼...

メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

Mini ITX AMD搭載組込みボード AmITX-BE-G

Mini ITX AMD搭載 Rシリーズ APU 組込みボード AmI…

ADLINKのMini-ITX産業用マザーボードは、組込みコンピューティング・アプリケーションの広い配列のために、高い性能と省スペースプラットフォームを提供し、マイクロFCPGAパッケージの次世代AMDプロセッサに対応しています。コンパクトなフットプリントで、この製品ラインは、PCI ExpressベースのギガビットLANとの処理を高速かつ高帯域幅のネットワーク接続をサポートしています。デュアルチ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【Express-CF/CFE】

ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

SEMA機能を内蔵したADLINK Express-CF / CFEコンピュータオンモジュールは、Internet of Things（IoT）アプリケーションのために用意されています。 Express-CF / CFEは、レガシー産業用デバイスや他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータと今後解析するためにクラウドに送信するデータを決定す...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6R2】

NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭…

SMARC（「スマートモビリティARChitecture」）は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社