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PRイノベックス特許技術「ヒートクラスター(R)」で地中熱革命!
地下10mより深い層では、大気の温度変化の影響を受けず1年中安定した温度を保っています。 特に地下10m~200mの帯域は気温やマグマの温度の影響を受けず、地上の年間平均気温と同等の温度となっており、この温度帯と地上で温熱・冷熱を交換してエネルギーを利用することを地中熱利用といいます。 地中熱は私たちの足元に賦存する地産地消の再生可能エネルギーとして注目されております。 化石燃料...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イノベックス
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PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…
Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット(アクチュエータ)が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のTダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Tダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...
メーカー・取り扱い企業: 伊藤忠マシンテクノス株式会社
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NVIDIA CPU AI組込システム向けPC EAC-6100
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson Orin NX CPUを採…
【Vecow EAC-6100 特長】 ■幅193×高さ80×奥行132mm 3.27リットル ■重量:1.9kg ■NVIDIA Jetson Orin NX, ファンレス動作 ■NVIDIA Ampere 1024 NVIDIA CUDAコアと32Tensorコア内蔵 ■16GB/8GB LPDDR5 ■1 M.2 Key M(2280), 2 M.2 Key B(3042/305...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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NVIDIA CPU AI組込システム向けPC EAC-6200
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson Orin NX CPUを採…
【Vecow EAC-6200 特長】 ■幅193×高さ80×奥行132mm 3.27リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX, ファンレス動作 ■NVIDIA Ampere 1028 NVIDIA CUDAコアと32Tensorコア内蔵 ■16GB/8GB LPDDR5 ■1 M.2 Key M(2280), 2 M.2 Key B(3042/3052), 1 M.2 K...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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NVIDIA CPU AI組込システム向けPC EAC-6000
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson Orin NX CPUを採…
【Vecow EAC-6000 特長】 ■幅193×高さ55×奥行132mm 3.27リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX, ファンレス動作 ■NVIDIA Ampere 1024 NVIDIA CUDAコアと32Tensorコア内蔵 ■16GB/8GB LPDDR5 ■1 M.2 Key M(2280), 2 M.2 Key B(3042/3052), 1 M.2 K...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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組込みシステム向け,AMD Embedded Ryzen シリーズ S…
特長 ■240mm (W) x 162mm (D) x 42mm (H) 1.63リットル ■Ryzen シリーズ SoC V1605B/V1202B/R1606G/1505G ■内部拡張:2x M.2 (E-Key / M-Key) ■ファンレス動作温度 ■I/Oコネクタ(全面) ■1x Power LED/ 1x HDD LED/ 1x RST button/ ■1x USB ...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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NVIDIA AGX Orin CPU搭載PC EAC-5000
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson AGX Orinを採用、拡…
【Vecow EAC-5000 特長】 ■幅260×高さ69×奥行182mm 3.27リットル ■NVIDIA Jetson AGX Orin, ファンレス動作 ■NVIDIA Ampera 2048 NVIDIA CUDAコアと64Tensorコア内蔵 ■64GB/32GB LPDDR5 ■1 M.2 Key M(2280), 1 M.2 Key B(3042/3052), 1 M.2...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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NVIDIA AGX Orin CPU搭載PC EAC-5100
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson AGX Orinを採用、拡…
【Vecow EAC-5100 特長】 ■幅260×高さ69×奥行182mm 3.27リットル ■NVIDIA Jetson AGX Orin, ファンレス動作 ■NVIDIA Ampera 2048 NVIDIA CUDAコアと64Tensorコア内蔵 ■64GB/32GB LPDDR5 ■1 M.2 Key M(2280), 1 M.2 Key B(3042/3052), 1 M.2...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson AGX Orinを採用、拡…
特長 ■幅260×高さ69×奥行182mm ■産業用NVIDIA Jetson AGX Orinを採用,最大275TOPSのAIパフォーマンスを発揮 ■グラフィックスNVIDIA Ampere 2048 NVIDIA CUDA コアと64 Tensorコア内蔵 ■車載用GMSLカメラ8台サポート(Fakra-Zコネクタ) ■拡張温度対応 -20~70℃(30W TDP Mode), -2...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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第12世代 CPU搭載 産業用組込み小型PC EC500-ADS
DFI,第12世代 CPU搭載, 拡張温度対応,ファンレス動作, モジ…
特長 ■幅255.3×高さ85×奥行224mm ■重量(kg) 4.15kg ■第12世代 CPU LGA 1700 Socket 搭載 ■2 x DDR4 3200MHz SODIMM(最大64GB) ■最大4K対応 3独立ディスプレイ出力1 (VGA + 2 HDMI/DP++*auto detection) ■2 x GbE (RJ-45), 4 x USB 3.1...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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拡張システム向け、第11世代CPU対応、トリプルPEGグラフィックカー…
特長 ■幅208.5×高さ166.4×奥行375mm 13.01リットル ■第11世代インテルXeon/Core i7/i5 (Rocket Lake-S) / W580 ■DDR4-3200MHz (最大128GB) ■トリプル最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 7 独立ディスプレイ出力 ■3 PCIe拡張スロット, 2 Mini PCIe ■...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅106×高さ50×奥行160mm 0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM, 1 USB ■拡張温度対応 -25~70℃ ■ワイドDC入力6~40V...仕様 ■CPU/チップセット NXP i.MX...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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Coffee Lake-S CPU 組込みPC RCX-1220
拡張システム向け、第9/8世代CPU対応、ファンレス動作、拡張温度対応
【VECOW RCX-1220 特長】 ■幅210×高さ131.4×奥行250.4mm 6.91リットル ■第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU (Coffee Lake-S)、ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4/2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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拡張システム向け、第8世代CPU対応、デュアルGPUカード搭載可能、拡…
特長 ■幅210×高さ198.2×奥行350mm 14.57リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU (Coffee Lake-R/S) ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 最大 11 独立ディスプレイ出力 ■4/2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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小型組込システム向け、第8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅209×高さ75×奥行150.5mm 2.36リットル ■第8世代 Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S)、ファンレス動作(TDP 35W) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 GbE, 4 USB3.1, 4 COM ■拡張温度対応 -40~85℃ ■ワイドDC入力9~36V(S...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅106×高さ50×奥行160mm 0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM, 1 USB, 8 GPIO ■拡張温度対応 -25~70℃ ■ワイドDC入力6~40V...仕様 ■CPUCPU/チップセッ...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅106×高さ50×奥行160mm 0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM, 1 USB, 2CAN, 8 GPIO ■拡張温度対応 -25~70℃ ■ワイドDC入力6~40V...仕様 ■CPUCPU...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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