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    Moxa社製x86産業用コンピューター

    PR産業用オートメーションの現場にフィット!x86産業用コンピューターBX…

    Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...

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    メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

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    【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

    PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

    【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント(成膜ソース、ステージなど)、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

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    Micro TCA シャーシ・バックプレーン

    MicroTCA規格準拠のバックプレーンシステムをコンパクトな筺体に凝…

    近年、通信機器のみならず、高度な計測器の演算装置で用途を広げてきたMicroTCA規格。 ティーシーエスジャパンではスター/デュアルスター構成のバックプレーン、EMMC対応クーリングユニット2機を搭載可能なシステムサブラックを完全サポートいたします。...【特長】 ◆PICMG Specification MTCA.0 R1.0準拠 ◆スター/デュアルスター構成を選択可能 ◆Fat...

    メーカー・取り扱い企業: ティーシーエスジャパン株式会社

  • すず(錫・Sn)めっき 大型バレルから小型バレルまで柔軟に対応! 製品画像

    すず(錫・Sn)めっき 大型バレルから小型バレルまで柔軟に対応!

    接合(はんだ付け)性・電気特性・柔軟(なじみ)性・潤滑性に注目~需要拡…

    すずめっきは接合(はんだ付け)性・電気特性を生かし近年、電子部品・電装部品・半導体部品・チップ抵抗などに幅広く使用されています。 また、その柔軟性・潤滑性を生かし、軸受部品・摺動部品などにも利用されています。 【特徴】 ■硫酸浴を中心としためっき浴で構成。液は交換時期に全更新をし新建浴で対応 ■拡散防止やウィスカ対策、密着性向上に有効な多層処理が可能 ■製品形状に合わせた最適処理...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社駒ヶ根電化

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    半導体関連装置の製造

    精密機器の開発設計から加工・組立・製造を一貫して提供可能!

    当社では、精密機器設計・加工・組立を行う、 半導体関連装置の製造を行っております。 半導体製造装置向けノウハウがあり、 仕様の聞き取りからの図面化を実施。 CAD設計から加工・組立・製造・調整まで一貫生産可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■半導体検査装置・ウェハ/フォトマスク搬送装置、試験機等の設計及び製作 ■メカトロ機器、ラック、ケース...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トリプルワン

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