• 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

    • s1.jpg
    • s2.jpg
    • s3.jpg

    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • 広帯域振動計測・判定システム 製品画像

    広帯域振動計測・判定システム

    PR超音波領域の振動に対応し、多彩な判定機能を標準装備した振動計測システム

    VIT-200Rは、200KHzまでの広帯域振動を解析判定可能な、計測ユニットです。 2chのピエゾ振動センサ入力のほか、アナログ信号入力2chを有し、 複合的判断をすることにも対応可能です。(ソフトカスタイマイズ) 設備の異常や予兆検出、構造物の状況測定、製造作業結果判定など、 多くの分野への応用が可能です。 標準機能の使用手順は次のようになります。 1.PCと接続し、複数パターンの振動デー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アローセブン

  • [包装設計] 3DCADによる包装設計 製品画像

    [包装設計] 3DCADによる包装設計

    3DCADを使い、段ボールやプラダン、緩衝材などの包装設計を御客様のご…

    当社では、包装設計に3DCADを使用しており、段ボールやプラダン、緩衝材などの包装設計を御客様のご要望に合わせて行っております。また製品の3Dデータを活用する事により、お客様での製品開発と包装設計を同時並行的に進める事ができるため、お客様での製品開発期間短縮が実現します。また、製品設計の初期段階から、トラックへの積載効率や倉庫での保管効率などの物流コストや作業性、包装資材コストを早い段階で把握する...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ビジネスロジスティクス(JBL)株式会社 藤沢北事業所

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg
  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg

PR