最小0.1mm！北京ワールドダイヤ　微細加工PCDマイクロドリル

PR直径０.1mm～２mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッドなどの微…

北京ワールドダイヤは中国ではトップクラスの生産規模と技術力を持つダイヤモンド工具専業もメーカーです。同社の特徴は開発力、技術力で80を超える製品特許を保有しています。 日本へも2014年の市場参入以降、価格メリットと品質を武器に自動車・輸送機関連分野での採用が広がっています。 同社の新製品「PCDマイクロソリッドドリル」は独自の刃先形状と滑らかな溝形状によりバリの発生を抑制し、長寿命で高品質な加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海

脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

PRKEYCYCLE DEINKING

脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層（シリコンやセラミックの除去）も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

メーカー・取り扱い企業： 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

【書籍】次世代高速通信と光回路実装、デバイス(No.2174)

【試読できます】★光通信に向けたデバイス開発事例と通信技術動向を一冊に…

書籍名：次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★Beyond5G、6Gに向けたシリコンフォトニクス、光電コパッケージ技術の展望！ ■　本書のポイント ◆シリコンフォトニクス、集積デバイス ◆フォトニクスポリマーの設計、応用 　 ◆光接続、光電変換デバイス 　 ◆光...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

【試読できます】－低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

D 【EV・HEV向け絶縁材料】 ・高絶縁性と高耐熱性を両立した車載用駆動モータ向けポリイミド皮膜 ・モータ巻線用絶縁皮膜の要求特性と密着性改善 【リチウムイオン電池】 ・高容量シリコン系負極用ポリイミドバインダーの開発状況 ・リチウム金属電池用ポリイミドセパレータの開発と課題 【航空、宇宙分野】 ・ポリイミドを母材とした耐熱CFRPの開発動向 ・熱可塑性ポリイミドの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■　本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

3D実装TSV加工技術 (MEMS)

高集積デバイスによる高機能化を実現。３次元実装（積層チップ化）加工技術

MDプロジェクター、圧力センサー、加速度センサー、RFコンポーネントなどが実用化されたおり、自動車、飛行機、バイオ、医療、情報通信、ロボットなど ○TSVを用いた3次元実装(積層チップ化) →シリコンウエハへの貫通孔ドライエッチング、Viaメ側壁への低温絶縁膜形成、Viaメッキ用シード層形成、Via内に導体メッキで埋め込み、CMP平坦化、Cuポスト形成、Sn/Agハンダのリフロー、ウエハの薄膜...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社