『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【INTERMOLD名古屋出展！】新型冷温調機・金型向けチラー他

PR6月発売開始の水冷式冷温調機を出展！金型向け温調装置各種、8℃～600…

■インターモールド名古屋出展！ ★新製品を展示いたします★ 視認性の高い7インチタッチパネルを採用した 新発売の水冷式冷温調機(KCW-iシリーズ)を出展いたします。 是非会場でご覧ください。 ■その他の出展機はこちら 【高温水循環装置(KCTシリーズ)】 　清水を媒体とし、最大230℃まで昇温可能！ 　⾼性能ポンプの採⽤により、負荷側温度を常に均⼀に制御。 【空冷式冷温調機(KCAシリーズ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レイケン 本社、南関東営業所、大阪支店、中部営業所、茨城工場、大阪工場

トランスファー装置『TFUシリーズ』

プレス機本体と同期した搬送機構！プレス機内に各工程が配列された金型に順…

『TFUシリーズ』は、プレス機内に各工程が配列された金型に順次自動搬送 するトランスファー装置です。プレス機本体と同期した搬送機構を持っております。 駆動方式はメカトランスファー(カム)とサーボトランスフ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三進技研

トランスファー装置『TFUシリーズ』

プレス機械等へ材料を供給し、2次加工品を取り出しする装置！

『TFUシリーズ』は、プレス機内に各工程が配列された金型に 順次自動搬送する装置です。 駆動はカム方式、サーボモータ方式と2種類。動作も2次元(TFU2)、 3次元(TFU3)と2種類ございます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三進技研