『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『瞬時電圧低下補償装置　SB/VBシリーズ』

PR瞬低・瞬断によるトラブルから機器を守るこの製品を「JECA FAIR …

『瞬時電圧低下補償装置　SB/VBシリーズ』は、 小型・軽量・省メンテを実現した、瞬低や瞬断の対策に役立つ装置です。 中容量の「VBシリーズ」は、ＵＰＳに比べて設置スペース・質量を大幅に低減できるため、 対策コストを大幅に削減できます。 【特長】 ■過電流耐量が大きく、変圧器突入電流・電動機始動電流にも耐える ■無瞬断の切り換えがスムーズ ■並列方式で、電源が瞬断しても対応可能 ■負荷側に回生...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社指月電機製作所

NEW 2光子重合法による3Dプリンター『MPO 100』

100nmの超高解像度の2光子重合方式の3Dプリンター

eral) 表面粗さ: 10nm以上 再考造形速度: 1000mm/秒 光源: 522nm フェムト秒レーザーシステム 主な加工材料: ハイブリッドポリマーORMOCERs、SU-8、AZシリーズ、ma-P 1200、金属（銀、金、Crなど） 環境チャンバー付属（幅1300mm x 奥行1100mm x 高さ1950mm) ...

メーカー・取り扱い企業： ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社