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  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

  • パネルベンダー／小型ベンダー／10KWファイバーレーザー導入！ 製品画像

    パネルベンダー／小型ベンダー／10KWファイバーレーザー導入！

    PR高速加工体制を強化！曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…

    レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社かねよし

  • 白色光・赤外線・紫外線LED搭載 ハンドヘルドデジタル顕微鏡 製品画像

    白色光・赤外線・紫外線LED搭載 ハンドヘルドデジタル顕微鏡

    【小型・低価格】LED光源搭載小型デジタル顕微鏡。UV LEDまたはI…

    MiScopeシリーズ 　イメージセンサ：1/4インチ CMOS 　画素数：640×480 　フレームレート：30フレーム/秒 　電源供給：USB 　視野範囲：7.5×10mm(40倍)、1.8×2.5mm(...

    メーカー・取り扱い企業： オプトシリウス株式会社

  • labsphere(R) ラブスフェア　光学測定システム 製品画像

    labsphere(R) ラブスフェア　光学測定システム

    光測定の世界標準。LEDなど発光体の光学特性を測定します。

    ェア社は1979年の創業以来、光測定に関する反射材料、コーティング技術、積分球及び光測定システム製造の世界トップメーカであり、常に世界標準を提供し続けるリーディングカンパニーです。 CSMLシリーズは発光体の光学特性を測定します。 マルチチャンネル分光器、積分球、電源、専用測定ソフトウエアを組み合わせてお客様のニーズに合ったシステムを構築できます。 ■測定項目 　全光束（lm）、分光放...

    メーカー・取り扱い企業： オプトシリウス株式会社

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