『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

＜研磨材＞バリ取り機向け『WMDBホイール』

PRバリ取り専用機械につける『WMDB（ワイドマックスDB）ホイール』

『WMDBホイール』は、バリ取り機専用のホイールです。 板金加工等でバリ取り機（デバリングマシン）をお持ちのお客様、当社の製品でコストダウンを図りませんか？ 当社の特徴は番手・素材の縛りなく好みの粗さや硬さを選べるところです。 純正品では細かすぎる、粗すぎる、ライフが…とお困りのお客様、ぜひ一度当社の製品をトライしてみてください。 【特長】 ■エステーリンク社製「メタルエステシリーズ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スリーエフ技研

真空センサ『730シリーズ』

コンパクトサイズでローコスト。半導体製造ラインなどで活躍。静電容量型

『730シリーズ』は、コンパクトサイズ・ローコスト・高精度を実現した セトラシステムズ社の真空センサです。静電容量の変化を検知して、 リニアな直流電圧信号に変換し出力します。 温度補償範囲が広く耐圧性能...

メーカー・取り扱い企業： エア・ウォーター・メカトロニクス株式会社　ST事業部