『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】

PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…

◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【S...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ケニックシステム 東京オフィス

簡単取付、スライドして芯ズレ補正／FCD-NEシリーズ

力覚センサ、カメラなしでも芯ズレ吸収・補正。ロボットハンド・ロボットア…

『FCD-NEシリーズ』は相手側のテーパー面もしくは誘い込みに倣い、 スムーズにスライドして挿入する為カメラや力覚センサも不要。 【ご採用例】 ◎人が行っていたワークの挿入作業を自動化したい… ⇒誘い込みに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイテック

ロボットハンド用芯ずれ補正ユニット「FCD series」

【国際ロボット展出展】大手企業でも採用！小型＆軽量化に成功したロボット…

エイテックのロボットハンド用芯ずれ補正ユニット「FCD series」は、 相手側のテーパー面に倣い、スムーズにスライドして、挿入を可能にします。 芯ずれ問題にエイテックのFCDをご検討下さい。 [2022国際ロボット展]に出展致します。 詳しくは基本情報欄をご確認下さい。 【こんなケースでご採用が増えています】 ■高度なセンサー・カメラを使用した設備のコストダウン →ネック...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイテック

NEW！ロボットハンドリング時の芯ずれ問題をスムーズに解消

【標準タイプ追加】新たに3種類を追加！従来品より小型＆軽量化に成功した…

エイテックのロボットハンド用芯ずれ補正ユニット「FCD series」は、相手側のテーパー面に倣い、スムーズにスライドして、挿入を可能にします。 芯ずれ問題に、エイテックのFCDをご検討下さい。 【こんなケースでご採用が増えています】 ■高度なセンサー・カメラを使用した設備のコストダウン → ネック：高度なツールは高精度ですが、トータルコストが掛かる… ☑ 誘い込み形状を設けてFCD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイテック