『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

Moxa社製x86産業用コンピューター

PR産業用オートメーションの現場にフィット！x86産業用コンピューターBX…

Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

VoiceNavi総合カタログ 音声ボード＆音声ユニット

身近な場面で聞こえてくる音声ガイド！多くの場面で活躍するVoiceNa…

当カタログは、音声ボード＆音声ユニットについてご紹介しております。 NANDフラッシュメモリを音声ボードに直接搭載した「Mシリーズ」や、音声録音再生ボード「WRX800Cシリーズ」、 デジタルアナウンスマシン（録音再生ユニット）の「WRX-8F」や、サウンドリピータ（日課放送ユニット）の「tMAX-GPS」など、 さまざまな...

メーカー・取り扱い企業： 三共電子株式会社 ボイスナビ事業部