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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • DCブラシレスモータ用コントローラ 製品画像

    DCブラシレスモータ用コントローラ

    PRメカナムホイールを制御するサンプル動画あり!開発時間短縮に貢献します!

    『DCブラシレスモータ用コントローラ』は、AGV(無人搬送車)や 移動型ロボットなどのモータ制御の開発時間短縮に貢献します。 シングルまたはデュアルチャンネルタイプをそれぞれ「SBLシリーズ」「FBLシリーズ」「GBLシリーズ」でラインアップ、高回転対応機種もございます。 CAN通信にも対応するほか、ホールセンサやエンコーダなど多くのロータ位置検出センサに対応しており、サーボモータ制御も可能...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アキュレイトシステムズ 伊那事業所

  • 電池管理装置『LIBM II』 製品画像

    電池管理装置『LIBM II』

    電池監視基板からの信号をもとに温度や電圧を監視!過充電・過放電を防止し…

    機能とは独立してブレーカ(MCCB)を遮断します。 【特長】 ■バランス調整機能搭載 ■充電状態(SOC)の確認が可能 ■複数バンクー括監視可能 ■高電圧システムに対応(LIM25Hシリーズの場合) ■標準仕様、高電圧仕様をラインアップ ★大和機工では、設備の設置からアフターサポートまで、 丁寧に対応しますので、導入後も安心してご利用頂けます。 ※詳しくはPDF資料を...

    メーカー・取り扱い企業: 大和機工株式会社

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