『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

新型 PFA溶着機『PFMシリーズ』

PRタッチパネルで簡単操作！機能性、操作性ともにパワーアップしたPFA溶着…

『PFMシリーズ』は、作業性向上やワイドな施工範囲、使いやすさなど従来の仕様を踏襲しつつ、新規ヒーター、安全対策のためのボタンオプション等、新機能を搭載し、 溶着品質、耐久性、操作性、安全性が向上しています。 【特長】 ■高速昇温、温度が均一な高性能ヒーターを採用。長期間の使用でも初期と同等の性能を維持 ■当社製PFA溶着継手 TBNシリーズを使用することで最短溶着が可能 ■安全対策のためのダブ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キッツエスシーティー

ステンレスドラム　ステンレスＮＣドラムシリーズ（オープンタイプ）

高度な品質保持用途としてのNC（NSK Clean）ドラム

底部が胴体と一体になっており、従来の捲締缶のようにスキ間が全くありませんので、再使用される場合洗浄後の残留物が完全に除去されます。 医薬品、食品等で使用される場合、内面の研磨またはフッ素樹脂コーティングの加工も可能です。...【特徴】 ○底部と胴体が一体。 ○スキ間がなく再使用時は洗浄後の残留物が完全除去。 ○20L、100L等各種サイズもご用意できます。お問い合せください。 ●詳し...

メーカー・取り扱い企業： 日本製缶工業株式会社