『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

AXELENT フロアバリア

PR【安全対策】工場・倉庫内の安全性向上に大活躍！足元の低い位置で発生する…

アクセレントのX-Protect（エックス・プロテクト）衝撃保護システムに、フロアバリアが登場！ 単体での設置も、同シリーズの他の製品と組み合わせての設置も、どちらも可能です。 X-Protectシリーズの組立はとても簡単！ 支柱の間にレールをスライドさせるだけで、最低限の工具での設置が可能です。 またレイアウト変更や拡張が必要な際にも、モジュラー設計により、既存の構成を簡単に変更する...

メーカー・取り扱い企業： アクセレントジャパン株式会社

薄さ77ミリ　マイクロコンピュータCTAB500　シーティーエス

薄さ77ミリ　マイクロコンピュータ　CTAB500　シーティーエス　わ…

CTAB500シリーズ W280XD268XH77ミリに設置可能なコンパクトなマイクロボックスコンピュータ　僅かなスペースの棚上、壁面に固定することも、コントローラとして装置内に組み込むことも可能な軽量でコンパクトな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーティーエス