• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 小型・軽量・高効率の『ブラシレスモータ』 製品画像

    小型・軽量・高効率の『ブラシレスモータ』

    PR小型・軽量・高効率なモータで機器設計の課題解決に貢献。精密制御や省スペ…

    当社では、AGV/AMRやパーソナルモビリティなどの移動体や、協調ロボットをはじめとする産業機器といった様々な用途に対応可能な『ブラシレスモータ』を豊富に取り揃えています。 移動体向けモータではIPX4相当の防水性能を実現し、更に減速機や電磁ブレーキ付き、 コントローラを含めた「駆動ユニット」、制御性能に優れた「レゾルバ搭載のモデル」も取り揃えています。 協調ロボット(協働ロボット)向けには「中...

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    メーカー・取り扱い企業: マブチモーター株式会社

  • ベンチ『iシリーズ』 製品画像

    ベンチ『iシリーズ

    埋込脚、ベース脚、アーム脚、置式脚の4種類の脚タイプ!当社の『iシリー…

    当社で取り扱うベンチ『iシリーズ』についてご紹介いたします。 好評の当シリーズに、新しいデザインのDタイプとPC脚(置式)を加え、 汎用性を高めた充実のラインアップ。 その他、シンプルで軽やかなスマートモデルの「i...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社中村製作所

  • ベンチ系 製品画像

    ベンチ系

    場所や地域のニーズに応じて、たくさんのラインアップをご用意!

    ベンチ系』製品についてご紹介いたします。 オープンスペースをより居心地の良い場所にするために場所や地域の ニーズに応じてご用意。 シンプルモダンなデザインでご好評をいただいている「iシリーズ」のほか、 ベーシックな「APタイプ」、「Hタイプ」など、設置場所に応じた使いやすい ベンチをラインアップしております。 【ベーシックタイプ】 ■APタイプ ■Hタイプ ■Pタイプ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社中村製作所

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