【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

【原料】有機／無機ハイブリッド材料『ポリシルセスキオキサン』

お客様の望みの物性、使用条件に合うよう構造を設計・カスタマイズ致します…

キサン（PSQ）』は、3官能性オルガノシラン化合物より 合成された熱硬化性シリコーン樹脂です。 高耐熱性、高硬度、透明性を有するケイ素系の有機-無機ハイブリット材料で あり、単位構造はシロキサン結合の数に応じて3種類あります。 当社は、PSQの分子量と単位構造比率（T3構造比率）を一定範囲内に 精密に制御する工業製造法を開発しました。 お客様の望みの物性、使用条件に合うよ...

メーカー・取り扱い企業： 小西化学工業株式会社

【特長】有機／無機ハイブリッド材料『ポリシルセスキオキサン』

高耐熱性・高耐光性・高硬度！ポリシルセスキオキサンについてご紹介します

『ポリシルセスキオキサン（PSQ）』とは、3官能性オルガノシラン化合物 より合成されたシロキサン結合（Si-O-Si）で構成される高機能樹脂です。 可視光領域で高い光透過率を示し、長時間の光照射条件でも劣化しにくい 特長があります。 【特長】 ■高耐熱性 ■高耐光性 ■...

メーカー・取り扱い企業： 小西化学工業株式会社