異物混入リスクを低減できる減圧弁＜FOOMA JAPAN出展＞

PR「FOOMA JAPAN 2024」にサニタリー減圧弁（接液部に摺動部…

-サニタリー減圧弁- 当社では、ピュアスチーム・クリーンスチーム用の減圧弁を提供しています。 液溜まりの無い構造でサニタリー性が良いほか、 接液部には摺動性がないため、異物混入リスクを低減できます。 【仕様】 ■作動方式：直動式　■本体材質：SUS316 ■接液部仕上げ：バフ＃320～400＋電解研磨 ■サイズ：15A～3S　■設計温度：158℃ ■設計圧力：0.5MPaG　■...

メーカー・取り扱い企業： トーステ株式会社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】

Intel Atom、Pentium、Celeronプロセッサ搭載SM…

も使用することができます。モジュールの最大電力は通常、6W 以下です。モジュールはポータブルまたはステーショナリー組込型システムの一部として使われます。さらに、DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU 電源、GBE およびシングルチャンネル LVDS ディスプレイ送信器などのコア CPU や付随する基盤がモジュールに接続されます。モジュールはアプリケーション別のキャリアボードとともに...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX8M】

NXP i.MX 8M搭載SMARCショートサイズモジュール

も使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6R2】

NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭…

も使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社