『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

検査・点検システム『See-Note』【図面上で検査・点検！】

PR図面上から検査・点検が可能に！図面とチェック項目の組み合わせで、点検・…

「See-Note」は、スマホ・タブレットを利用して検査・点検を行うシステム です。現場で紙に手書きで行っている点検業務を簡単に電子化できます。 従来はチェック項目一覧から選択し点検・検査を行う必要がありましたが、 図面上から検査・点検が行えるようになりました。図面とチェック項目を の組み合わせにより、点検・検査箇所が格段に分かり易くなります。 【特長】 ■スマホ・タブレットを利用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＡＹコンピュータ

【導入事例】お気に入りキーボードPro・製造装置の入力端末

PS/2用にインターフェースをカスタマイズキートップをレーザー印刷して…

、今までと同様なキーボードへとカスタマイズができた。 コスト的にも、市販の海外製品に比べてかなりの低価格で導入する事が可能。 キーボードは濡れた手で操作する場合がある為、オプションパーツで防水シートが必要になってくる。 ■導入効果 標準品のカスタム購入により、イメージ通りのカスタム品を実現。 導入コスト削減を実現。...

メーカー・取り扱い企業： 長野テクトロン株式会社