マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

PTFEシート　『フッ素樹脂ラミネート&プレーンシート』

PTFEや変性PTFEのスカイブド＆エッチングシートまで対応します。

フッ素樹脂PTFEを板状に成形した製品です。 ■特徴 非粘着性、低摩擦性、電気絶縁性、耐熱性、耐薬品性に優れます。 『フッ素樹脂ラミネート&プレーンシート』は、 各種フッ素樹脂シートにガラスファブリックやカーボンファブリックを ラミネートしたフッ素樹脂シートです。 フッ素樹脂PTFEなどをラミネートした 『TEFPASSラミネートシート...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

フッ素樹脂シート｜吉田SKT

フッ素樹脂ラミネート&プレーンシートは各種フッ素樹脂とガラスファブリッ…

吉田SKTのフッ素樹脂シート『フッ素樹脂ラミネート&プレーンシート』は、 各種フッ素樹脂とガラスファブリックやカーボンファブリックを ラミネートしたシートで ラミネートシートから溶接棒まで対応します。 PTFE、F...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

フッ素樹脂シート　『ＰＴＦＥ製・変性ＰＴＦＥ製』

PTFE製、変性PTFE製のスカイブド＆エッチングシート　フッ素樹脂シ…

『フッ素樹脂ラミネート&プレーンシート』は、 各種フッ素樹脂シートにガラスファブリックやカーボンファブリックを ラミネートしたフッ素樹脂シートです。 フッ素樹脂PTFEなどをラミネートした 『TEFPASSラミネートシート...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

PFA厚肉シート&ロッド｜吉田SKT

高純度グレードを使用したPFA製品です。優れた耐薬品性や耐オゾン性等を…

『PFA厚肉シート&ロッド』は、 PFA高純度グレードを使用しています。 優れた”耐薬品性”や”耐オゾン性”、”表面平滑性”を発揮。 溶接や熱融着が安定して行えるほか、イオン溶出性が低く低透過性も発揮...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ