『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

Ｙ形３方ボールバルブ

PR流路にアルミナセラミックスリーブを採用し、耐摩耗性を強化しました。金属…

特長 ■空気輸送用に開発された３方ボールバルブで、圧力損失が少ない構造です。 ■流路にはアルミナセラミックスリーブを採用し、耐摩耗性を強化、金属コンタミも防ぎます。 ■スリーブ方式のため剝離しにくく、かつ異なる内径の組み合わせて流れ方向の凸部をなくしました。 ■シートリングには強化PTFEを採用し、アルミナセラミックカラーで流路から隔離しています。 ■インレットブランチとアウトレットブラ...

メーカー・取り扱い企業： アイシン産業株式会社

クリーンルーム対応軽量化ボビン

～進化・発展するボビン～

クリーンルームで使用する為に素材から吟味したプラパール製ボビンです。 プラパールとは、真空形成された円柱成形シートを上下からシートで挟んだ、軽量で圧縮強度に優れたプラスチックボードの事です。 このプラパールを素材として使用する事により、従来の紙ボビンと同等の強度で、軽量化が実現します。 また、廃棄の際、有...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本ソリュース