『ケーブル保護用プロテクトチューブ＆コネクタ』

PR【新カタログ・サンプル進呈】ケーブルへの曲げ・折れ・引っ張りに強く断線…

『プロテクトチューブ』は、曲げ・折れ・引っ張りに強く、 光ファイバーコード・電線を損傷や断線から保護するステンレス製フレキシブルチューブ。 可動使用によるコード引出し部からの抜けや、引っ張り動作、 スパッタや切粉が原因で起こる炎上、溶解被害の防止にも有効です。 柔軟性タイプをはじめ、引張強タイプや曲げ固定タイプなど、 用途に合わせた製品をラインアップ！またコネクタもケーブルの種類...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アスト

面ファスナーで簡単着脱！耐熱・耐火ホースカバー『ヒートファスナ』

PR弊社の看板商品「耐火・耐熱ホースカバー」の面ファスナー仕様です！

この『ヒートファスナ』は面ファスナー仕様により製品の着脱がとても簡単！ お忙しい日々の業務の中でも取り付け・交換にお手間を取らせない超優れものです！ また、【即納可能！】【切り売り可能！】同類製品に比べてコストパフォーマンスもバッチリです。 製品詳細・特徴は以下をご覧ください！ 【用途・目的】 油圧ホース、ケーブルなどを炎・溶融スプラッシュ・溶接スパッタなどから保護します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東名アーネスト

中性フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”

微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシード…

小型化、高性能化、高機能化にともない、半導体デバイスには高速な動作が要求されるようになりました。半導体パッケージ基板とプリント基板の配線の実装については、さらなる微細化と層間密着性の向上のために、スパッタリングによって銅のシード層を形成し、その後電気めっきする方法が一般的になっています。 当社は、銅スパッタ膜に対応し、銅スパッタ膜を優先的にエッチングするフラッシュエッチング液を新たに開発しました...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

TGV向け表面処理　ガラス基板への無電解銅めっきプロセス

パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性…

は高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用いること...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

液晶ポリマー（LCP）への無電解銅めっき：トップLECSプロセス

高周波特性、誘電特性に優れたLCPフィルムへのめっき処理！高密着性が確…

使用されていました。 トップLECSプロセスは、新素材のLCP（液晶ポリマー）専用に開発された無電解銅めっきプロセスです。当プロセスは、銅箔を用いないダイレクトめっき法であり、乾式法（蒸着・スパッタなど）と異なり、大規模で高価な装置を必要とすることなく、LCPフィルムに直接めっきで回路を形成することができます。 当プロセスは、表面改質とめっきを組み合わせたプロセスであり、LCPの表層を...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

液晶ポリマー（ LCP）への無電解銅めっきプロセス

液晶ポリマー（LCP）向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組…

トップLECSプロセスは、LCP専用に開発された無電解銅めっきプロセスです。当プロセスは、銅箔を用いないダイレクトめっき法であり、乾式法（蒸着・スパッタなど）と異なり、大規模で高価な装置を必要とすることなく、LCPフィルムに直接回路形成することができます。 当プロセスは、表面改質とめっきを組み合わせたプロセスであり、LCPの表層を均一かつ微細に...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など