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特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…
『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販
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持続可能な竹のICカード 高耐久性、高セキュリティで多認証に対応
PR社員証や入館証など、物理カードがまだまだ必要な現場に。高いセキュリティ…
「Seos Bamboo カード」は、竹から作られた高セキュリティの物理アクセス制御カードです。 高度なセキュリティテクノロジーだけでなく、森林管理協議会(FSC)認証取得済の竹材を使用し、環境に対する組織や企業の取り組みにも貢献するICカードです。 物理的なアクセス制御を超え、セキュアな印刷、勤怠管理、キャッシュレス販売、ネットワークログインなどのアプリケーションに簡単に拡張できるよ...
メーカー・取り扱い企業: HID
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【サンプル加工品無料進呈中!】切削・プレス・レーザー加工では表現不可能…
従来の切削・プレス・レーザー加工等では表現不可能だった、自由かつ繊細な溝の加工を「SGKスパークメタル加工」が実現しました。機械加工の擦ったようなラインではなく、エッチングによる加工の為、滑らかで美しい筋目のラインに仕上げる事が可能です。 今なら、サンプル加工品を無料進呈中です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エス・ジー・ケイ 本社・テクノステージ工場
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精密微細加工技術を駆使した『半導体製造装置向け部品・製品の製作』
精密微細加工・仕上げ・精密洗浄・クリーン梱包をトータルで対応OK。 …
介。 加工法:FIB、マイクロドリル、マイクロプレス、レーザー、超微細放電加工 特長:高品質な孔加工、1秒に100孔の高速精密微細孔加工 ■精密仕上げ加工技術 高品位で高精度な面粗度でスパークを制御。表面粗さ:Ra0.01μm ■半導体製造装置向け部品・製品例 光や電子ビーム等の制御を行うアパーチャ、コリメータ、光学系ノズルの紹介 ■トレフィーダ(パーツフィーダー) 無...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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NMRベースのAvance化学プロファイリングモジュール
入荷品のテスト、プロセス中間体のモニタリング、最終製品配合のス…
ブルカージャパン株式会社 バイオスピン事業部