【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

【テープ加工】裏スリット

正確な位置で貼ることが可能！ベロ出し加工と組み合わせることにより作業効…

当社で行う、「裏スリット加工」をご紹介いたします。 材料に付いているセパレーターのみに切れ目を入れて、複数回に分けて セパレーターを剥がすことが可能。片側を剥がしテープを貼り、もう片方を 剥がして残りの部分を貼ることによって、正確な位置で商品に製品を 貼ることが出来ま...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社かこうや

【テープ加工】ラミネート

ロール状での荷姿も可能！2種・3種の材料を貼り合わせする加工

当社で行う、「ラミネート加工」をご紹介いたします。 材料とセパレーターを貼り合わせたり、2種・3種の材料を 貼り合わせする加工。マスキングテープや表面保護フィルム、 スポンジテープなどが対応素材となっております。 また、ロール状での荷姿も可能で、シート状...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社かこうや

【テープ加工】全抜

マスキングテープやスポンジテープなど！同じ形に切断する加工

当社で行う、「全抜加工」をご紹介いたします。 両面テープ、表面保護フィルム、マジックテープなどが対応素材。 ハーフカット加工と違い、セパレーターまで刃の形状通りの 切れ込みを入れ、同じ形に切断する加工です。 また、個々の製品が独立しているので、バラバラの状態になります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【対...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社かこうや

【テープ加工】ベロ出し

厳しい作業効率化に対応した加工設計！表裏のセパレーターが剥がし易くなり…

当社で行う、「ベロ出し加工」をご紹介いたします。 製品にベロ(つまみ)を作る加工方法。貼り付け時の作業効率を 高める為に用いられ、自動車生産等での厳しい作業効率化に対応した 加工設計を行っております。 また、裏スリット加工と組み合わせることにより、作業効果が向上します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【対応素材】 ■両面テープ ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社かこうや