【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

卓上型連続式ビーズミル　スタートラボ　RMH型

粗粒・高粘度の処理に強いビーズミル。生産機NVM型へのスケールアップが…

ビーズ分離機構にギャップセパレーター式を採用しています。粗粒や高粘度に強く、分離部の目詰まりなく処理が可能です。 連続式で仕込量の幅が大きいため、小型機ながら生産（試作）機としても処理が可能です。 また、生産機ニュービ...

メーカー・取り扱い企業： アイメックス株式会社

高粘度スラリー対応　ニュービスコミル 「NVM型」

横型湿式ビーズミルのスタンダードモデル。 AIMEX独自のピン付ディ…

■連続式ビーズミル ■使用可能ビーズφ0.5～2.0mm ■ギャップセパレータービーズ分離方式 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： アイメックス株式会社

竪型式ビーズミル　「SLG」

粘度10,000cp程度まで対応できます。

竪型式ビーズミル「SLG」は、処理液とメディアの分離にスクリーンを使用せず、ベッセル上部を任意の隙間に調整可能なスリット（ギャップセパレーター）で分離できる機種です。粘度10,000cp程度まで対応できます。メディアの目詰まりがなく、保守に時間がかかりません。スリットの隙間が0.25～0.35mmと狭く、機械的に空気の巻き込みが少ない...

メーカー・取り扱い企業： アイメックス株式会社