• 『2024 知財・情報フェア&コンファレンス』出展・セミナー開催 製品画像

    『2024 知財・情報フェア&コンファレンス』出展・セミナー開催

    PR会期は2024年10月2日(水)~10月4日(金)!10月3日(木)に…

    株式会社デンネマイヤーは、東京ビッグサイトで開催される 『2024 知財・情報フェア&コンファレンス』に出展いたします! IPラウンジ、DIAMS(ダイアムス)シリーズ、Octimine(オクティマイン)を 直接確認いただけます。 また、期間中に開催するセミナーでは、知財戦略に貢献する管理システム DIAMSシリーズの最高責任者が来日し、 今後の日本市場向けアップデート情報などを解説予定です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デンネマイヤー

  • 【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • 国際物流総合展 INNOVATION EXPO 出展します 製品画像

    国際物流総合展 INNOVATION EXPO 出展します

    ピックミスゼロへ! アイオイ・システムのピック&画像検品ソリューション

    今回はコンベアと連動させた各種ピッキングと、参考出品として画像検品のご紹介を予定しております。その他、業界初のUHF RFIDリーダーを搭載した表示器を展示いたします。 ~プレゼンテーションセミナーにぜひお越しください~ 【日時】9月13日(水) 13時40分~14時10分 【場所】セミナー会場A 西3ホール 《セミナータイトル》 『ピックミスゼロへ! アイオイ・システムのピック&画像検...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイオイ・システム

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