脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

PRKEYCYCLE DEINKING

脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層（シリコンやセラミックの除去）も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

メーカー・取り扱い企業： 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

【超高真空・高真空】光ファイバーフィードスルー

超高真空・高真空用の光マルチモードファイバーフィードスルーです！

R マルチモード光ファイバーは、100/200/400/600/1,000μm、グレードインデックスマルチモード光ファイバーは、62.5μmのコア径になります。 【特徴】 ・最新のグラスセラミック接合技術によって製作されています。 ・SMA905 が標準コネクタですが、FC、STアダプタもあります。 ・ICF フランジタイプ （NWタイプもあります）とボルトタイプがあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

電流導入端子　熱電対

短納期、低価格！高真空、超高真空容器へ使用する熱電対タイプの導入端子

当製品は、超高真空容器へ使用する熱電対タイプの電流導入端子です。 セラミックをメタライズし、端子・ハウジングにロウ付けすることにより 機密性を保ちます。 熱電対の＋、－極のそれぞれの端子から、マルチタイプの10対まであります。　 ヒーターのコントロール用に、熱...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム