• 脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 - 製品画像

    脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

    PRKEYCYCLE DEINKING

    脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層(シリコンやセラミックの除去)も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

    • KCD3.PNG
    • KCG2.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

  • Enovasense Field Sensor 製品画像

    Enovasense Field Sensor

    PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…

    フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約11万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長  ・非接触で下記が測定できます。    ☆不透明体の厚みマッピング...

    メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社

  • プリント基板用端子台・コネクタ「リフロープロセス対応製品」 製品画像

    プリント基板用端子台・コネクタ「リフロープロセス対応製品」

    端子台・コネクタ実装のSMT化により、実装コストの削減が可能です!

    はんだの良さはそのままに、自動実装・リフロー工程の  はんだ付けを実現 ■表面実装(SMD)  端子台・コネクタを表面実装対応し、基板裏面を有効活用できるほか  スルーホール加工が困難なセラミック基板などにも使用可能  (はんだ付けの方法も、一般の電子部品と全く同じ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    • 50532.jpg
    • 562692_1.jpg
    • 43954_1.jpg
    • 34232_34234.jpg

    メーカー・取り扱い企業: フエニックス・コンタクト株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR