Enovasense Field Sensor

PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約１１万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 　・非接触で下記が測定できます。 　　　☆不透明体の厚みマッピング...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

圧電素子（PIEZO）製品の台湾大手のメーカーでカスタム対応可能

PR台湾最大級規模の「圧電素子（PIEZO）」メーカーであり、魚探・重層検…

当社は30年以上に及ぶ圧電素子（PIEZO）製品事業及びアンテナ製品事業において、 世界中のお客様のニーズにお応えした製品を納入させて頂いております。 セラミック材料の調合や全数電気検査を行い、お客様のカスタム仕様・サイズに積極的に対応いたします。 圧電素子(PIEZO)単体だけでなくモジュール化にも対応いたします。 お客様のニーズに応じた製品提供が可能ですので、是非、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： Unictron Technologies Corporation TEL: 090-1059-9084（こちらにお電話ください！）

プラズマ処理効果を「色で見える化」！セラミックタイプ

プラズマの処理強度や処理時間に応じて連続的に変色しますので、プラズマ処…

来、 お客様の用途に応じてラインアップを拡充してきた「PLAZMARK(R)」。 このたびご要望の多かったウエハプロセス向け製品の第1弾として 『PLAZMARK(R) "ウエハ型" セラミックタイプ』が登場！ 電子デバイスのエッチングやアッシングなど、 ウエハプロセスの面内分布等の評価にご利用いただけます。 【特長】 ■高い耐熱性(400℃)を実現 ■クリーン設計で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サクラクレパス PI事業部

株式会社SGC　セラミック・石英・カーボン製品製作

弊社では様々な材質の製品を御客様にご提供致します。

微細加工（極細穴加工）。 ...【特徴】 ○微細加工（極細穴加工）。 ○主な加工材：アルミナ・窒化ケイ素・サファイア・窒化アルミ・シリコン（単結晶・多結晶）・石英・パイレックスガラス・テンパックス・青色ガラス・カーボン等。 ○様々な材質の製品を御客様にご提供。 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＧＣ

半導体用 ウエハー搬送ケース

半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送！

ウエハーケースを取り揃えております。 FOSBケースは半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。 HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の 各種ウエハにも対応可能です。 その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、 リング式HWSウエハー搬送ケース等、様々なタイプを取り揃えております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 石井産業株式会社

ピコ秒・フェムト秒　レーザー加工機

多機能・高精度・ 微細レーザー加工機

金属、樹脂、ガラス、セラミック等、幅広い材料に対応します。...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

ウエハー用テフロンコートピンセット（先端テフロンカバー付）

半導体ウエハー・基板等のハンドリング洗浄用に最適

があります 表面接触が少ない二つ爪 爪部分をテフロンチューブで被膜してあるため対象物のキズを防止しつつ、 しっかりとグリップできます その他形状の非磁性ステンレス・チタン・カーボン・セラミック・樹脂製ピンセットのお取扱もございます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイセー 本社

気体垂直気体噴流方式のベルヌーイチャック

空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送! ベルヌーイチャック

負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。 半導体ウエハ、ＬＣＤ・ＰＤＰガラス基板、、ディスク、プリント・セラミック基板、スルーホール基板、フィルム、紙、不織布、極薄ワーク、通気性ワークを空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送する。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

薄膜材料　スパッタリングターゲット・蒸着材料

スパッタリングターゲット、蒸着材料ともに高純度の製品をお届けします。

特徴】 ◯電極膜形成用ターゲット 　湿式精製、高温精製技術を駆使した、極めて不純物の少ないターゲットを提供します。 ◯バリア膜形成用ターゲット 　接合用ハンダ材料から拡散する各種元素からセラミックなどの基盤を守ります。 　全ての性能において満足するNi-Ti、コスト重視のNi-Cu、 　相手基盤との相性によってはNi-Cr、Ni-V、Crを選択ください。 ◯薄膜抵抗用ターゲット ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイヘイテクノサービス

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

は、スクライブラインの裏側をブレイクブレードで正確、かつ高速に押し込み、垂直クラックを伸展させて完全分断を行います。 ■MDIのオリジナルツールは長寿命を実現します 　独自技術で開発したセラミック用ツールは硬質アルミナ基板のスクライブ距離1000ｍ以上を確保します。 ■MDIの特殊スクライブ機能で基板の歪みに対応します 　LTCCなど焼成処理で形状が歪む基板に対応します。 　0.5...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社