• 【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨 製品画像

    【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨

    PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…

    『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所

  • 温度分析パーツ 熱電対中継部品 製品画像

    温度分析パーツ 熱電対中継部品

    PR熱電対や補償導線を中継接続する専用端子台などをご用意!当社の熱電対中継…

    ウインテクスで取り扱う『熱電対中継部品』をご紹介いたします。 熱電対中継端子台は端子数6、8、12、熱電対中継端子は1袋・+-3組入りで、 型式K/J/E/T/R/Uをラインアップ。熱電対Y型端子は1袋・+-3組入りの取付 最大線径1mmで、型式K/J/E/T/R/Uをご用意しております。 また、精密熱電対コードは5種類の被覆材質がございますので、熱電対製作や 熱電対コネクターの...

    メーカー・取り扱い企業: ウインテクス株式会社

  • 【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD) 製品画像

    【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD)

    【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

    ェス技術を適用した反射板とエリア構築 ・高SHF帯でMassive MIMOを実現するアンテナRFフロントエンドモジュール 【5G/Beyond 5G向け電子部品】 ・5Gで求められるセラミックコンデンサの特性と技術動向 ・5G用SAWフィルタの技術動向と高周波化 ・テラヘルツ波帯無線通信向け化合物半導体デバイスの研究開発動向 【電磁波吸収・シールド材】 ・5Gミリ波対応電...

    • IPROS3391385136135994447_220x220.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】セラミックス・金属の焼成、焼結技術(No.2237) 製品画像

    【書籍】セラミックス・金属の焼成、焼結技術(No.2237)

    【試読できます】】-電子部品、構造部品、放熱部品、モータ、工具、電池-

    書籍名:セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 --------------------- ★製造時に発生するCO2を削減する「低温プロセスの開発」「焼成時間の短縮」 ★最終製品の性能や信頼性...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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