電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

スルーホール基板・ＦＰＣ基板の移載装置

穴あきセラミック基板・ＦＰＣ基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能…

段積みされたプリント基板、スルーホール基板、ＦＰＣ、フィルム、セラミック基板を穴の位置、基板の大きさに関係なく１枚ずつ非接触にて搬送。基板に向かって気体を噴出することにより、ベルヌーイ効果による負圧を発生し、基板を非接触保持し搬送します。穴あき基板、フィルム基板、セラ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

非接触ロボットハンド

非接触ロボットハンド

た無接触・非接触状態にて懸垂保持し、搬送、反転、傾斜する。ベルヌーイチャックともいう。排気回収機構により超クリーンルーム内での使用も可能。半導体ウエハ、ＬＣＤ・ＰＤＰガラス基板、プリント基板、セラミック基板、フィルム、紙、不織布、極薄ワーク、通気性ワーク等に対応...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

気体垂直気体噴流方式のベルヌーイチャック

空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送! ベルヌーイチャック

圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。 半導体ウエハ、ＬＣＤ・ＰＤＰガラス基板、、ディスク、プリント・セラミック基板、スルーホール基板、フィルム、紙、不織布、極薄ワーク、通気性ワークを空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送する。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

フロートチャッくLNAS型

穴あきワーク・不織布・紙を掴み、搬送する

ワークに向かって空気を噴出することにより、ベルヌーイ効果による負圧を発生し、ワークを非接触状態にてチャックし、把持搬送します。 スルーホール基板、セラミックグリーンシート、FPCプリント基板、柔軟物・発泡体・不織布・フィルム・紙等の軟弱、柔軟物をチャックし搬送します。...セラミックグリーンシート、FPCプリント基板、柔軟物・発泡体・不織布・フィルム・紙等の軟弱、柔軟物をチャックし搬送します。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所