電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

【コンデンサ】積層有機コンデンサ　ラインアップ一覧

自己共振周波数が高い！1,000ヘルツを上回る周波数においても良く動作…

『積層有機コンデンサ(MLOC)』は、積層セラミックコンデンサに似た 低損失のコンデンサです。 セラミックの代わりにポリマーを使用し、金属導体層には 一般的に導電性の高い銅を使用。 また、先端のレーザーダイレクトイメージング技術によって大型基板から作られ、 公差が改善されています。 【ラインアップ(抜粋)】 ■KYOCERA AVX 0.1pF ±0.1pF 250V d...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【コンデンサ】コンデンサアレイ　ラインアップ一覧

省スペース化、高密度化を実現！入出力インターフェイス回路などのデジタル…

『コンデンサアレイ』とは、複数のコンデンサを1つのパッケージに 内蔵した部品です。 コンデンサアレイを使用することで、複数のコンデンサを一つの部品に まとめることができるため基板の省スペース化、高密度化を実現。 また、実装時間も短縮できるため、実装コストの削減につながり、 合わせて部材管理コストも低減できます。 【ラインアップ(抜粋)】 ■積層セラミックコンデンサアレイ ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社