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PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります
『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、フォトカプラー、LEDな…
『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに 使用される金属薄板です。 半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た 複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。 通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと 配線を接続するインナーリード、外部配線との橋渡しをする アウターリードなどで構成されていま...
メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社
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【技術資料】マイカシート(雲母)の素材特性、精密加工ノウハウ
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プローブピンセーバー(異方性導電シート)
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