• 位置補正機構付きテストソケット 製品画像

    位置補正機構付きテストソケット

    PRスマホ/車載などのカメラモジュールの光学中心を常に一定の位置に補正する…

    安定したコンタクトは安定した生産を実現します。 カメラモジュール用のテストソケットは弊社が最も得意とする分野です。 【特徴】 ・様々な形状のモジュールに合わせた設計が可能 ・FPCやB to Bコネクタに直接コンタクトが可能 量産ラインの自動検査から評価用の製品検査に対応したソケットを提案/提供致します。その他評価、検査でお困りごとがございましたらぜひご相談ください! ...当...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 【精密板金】1mm~300mmまで高精度の試作部品を短納期で! 製品画像

    【精密板金】1mm~300mmまで高精度の試作部品を短納期で!

    PR【展示会出展】1mm~300mmまでのサイズを高精度で短納期で対応!精…

    クロダ精機は、精密板金・プレス部品の試作専門企業です。 1mm~300mmまでのサイズを高精度・短納期でご提供できます。 自動車メーカー向けの「シェル」をはじめ、産業機械メーカー向けの 「リッド」や「ターミナル」など、幅広い分野への納入実績があります。 最近のトレンドであるEV車や、急速充電器などの試作部品もお任せください。 試作のノウハウを基にコスト削減のご提案もいたします。 ご用命の際はお...

    メーカー・取り扱い企業: クロダ精機株式会社

  • IPCシステム DLAP-4000シリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-4000シリーズ

    LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…

    LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・NVIDIA Quadro PEGカードのサポート ・第8/9世代Intel C...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-CFR】 製品画像

    COM Express【Express-CFR】

    ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

    モジュールです。 MobileIntel QM370、HM370、CM246チップセットを搭載。 Express-CFRには、最大96GBのDDR4メモリをサポートする最大3つのSODIMMソケットがあります。(デフォルトでは上部に2つ、ビルドオプションでは下部に1つ)PICMGCOM.0の機械的仕様に完全に準拠しています。XeonプロセッサとCM246チップセットを搭載したモジュールは、E...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ 製品画像

    IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ

    インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組…

    ンやアプリケーションに最適な組込みシステムです。 2つのGbE LANポート、2つのCOMポート、2つのUSB 2.0と2つのUSB 3.0ホストポート、およびデュアルmPCIeスロットとUSIMソケットは、Wi-Fi、BT、3G、LoRa(SX1276)、4G LTE MXE-210シリーズはシームレスな相互接続を可能にし、システム間の相互運用性を保証します。Matrixの実績のある頑丈な構造は...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MVP-6200シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MVP-6200シリーズ

    バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能…

    バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ 【特長】 ・第12世代インテル Alder Lake-S ソケットタイププロセッサ(LGA 1700) ・Microsoft WindowsまたはLinux Ubuntuオペレーティングシステムオプション ・24時間365日稼動可能な堅牢設計 ・20℃~6...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 2UエッジAIサーバ MECS-7211 製品画像

    2UエッジAIサーバ MECS-7211

    5G MECインフラ展開向けインテルXeon スケーラブルSilver…

    R4 2666 ECC RDIMM (最大512GB) ・4つの2.5” SATA 6Gb/s ドライブベイ ・1つのオンボード M.2 2242/2280 M-Key SATA 6Gb/s ソケット ・4つのPCIe x16 Gen3 FHFL インタフェース, 1つのPCIe x8 Gen3 HHHLインタフェース ・TPM 1.2/2.0モジュール ・EMC グレード: Class...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Mini ITX 組込みボード AmITX-AL-I 製品画像

    Mini ITX 組込みボード AmITX-AL-I

    Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、Celer…

    ない薄型Mini ITX 組込みボード ・Intel VT-x/VT-d 対応 ・最大 16GB の非 ECC DDR3L メモリ 1867/1600 MHz、デュアルスタック SODIMM ソケット ・Intel第 9 世代低電力グラフィック、最大 4k 解像度および H.265 コーデック ・DisplayPort、HDMI、デュアルチャンネル 18/24 ビット LVDS(eDP ビ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Mini ITX 第6世代搭載組込みボード AmITX-SL-G 製品画像

    Mini ITX 第6世代搭載組込みボード AmITX-SL-G

    第6世代インテルCore i7/i5/i3搭載 デスクトッププロセッサ…

    、第6世代のIntel Core i7/i5/i3およおよびPentiumデスクトップ用プロセッサに加え、Intel Q170/H110チップセットを採用し、デュアルDDR4 SODIMMメモリ・ソケットを搭載しています。AmITX-SL-G は高度な処理能力とグラフィック性能と共に、製品寿命の長いソリューションを必要とするお客様のために特別に設計されました。同製品には、3x DisplayPor...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • nanoX スターターキット Plus 製品画像

    nanoX スターターキット Plus

    nanoX スターターキットを使えばキャリアボードの設計とソフトウェア…

    スターターキットプラスは、2つのPCIeミニカードスロット、2つのRJ-45 LANポート、USB 3.0 x2、USB 2.0 x2、USBクライアント x1、DB-9 COM x2、SDカードソケット x1、マイク/ライン/ライン出力を提供するCOMExpress Type 10コアモジュールリファレンスキャリアボードで構成されています。 ADLINKは、検証済みの10.1インチLVDSパネル...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • エッジGPUコンピュータ MVP-6100-MXMシリーズ 製品画像

    エッジGPUコンピュータ MVP-6100-MXMシリーズ

    バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

    張型エッジGPUコンピュータ 【特長】 ・第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3 LGAプロセッサ ・最大32GB DDR4非ECC / ECC用のデュアルSODIMMソケット ・豊富なI/O:MXMから最大4つの追加DP 1.4、2つのDP ++、DVI、VGA、3つのGbE、3つのCOM、TPM2.0 ・USB 3.1 Gen 2 x2、USB 3.1 Gen ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Mini ITX AMD搭載組込みボード AmITX-BE-G 製品画像

    Mini ITX AMD搭載組込みボード AmITX-BE-G

    Mini ITX AMD搭載 Rシリーズ APU 組込みボード AmI…

    Mini ITX AMD搭載 Rシリーズ APU 組込みボード AmITX-BE-G 【特長】 ・最大16GB のデュアルSODIMM ソケットにDDR3L-1666 メモリを搭載可能 ・PCIe x16, PCIe x1 およびMini PCIe拡張 ・4 DisplayPort ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 画像処理用コンパクトPC EOS-1300 製品画像

    画像処理用コンパクトPC EOS-1300

    第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 4CH …

    12、絶縁DO x16、エンコーダ入力 x2、USB 3.0 x4 ・インストールおよびメンテナンスが簡素化されたフロントアクセス可能な I/O ・最大32GBメモリ、DDR4 SO-DIMMソケットx2 搭載可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MVP-5200シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MVP-5200シリーズ

    バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピ…

    バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ 【特長】 ・第12世代インテル Alder Lake-S ソケットタイププロセッサ(LGA 1700) ・Microsoft WindowsまたはLinux Ubuntuオペレーティングシステムオプション ・24時間365日稼動可能な堅牢設計 ・20℃~6...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MXC-6400シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MXC-6400シリーズ

    高性能第6世代 インテル Core i7/i5/i3搭載ファンレス組込…

    i5/i3搭載ファンレス組込みコンピュータ 【特長】 ・第6世代 インテル Core i7/i5/i3 およびQM170チップセット搭載 ・最大32GBメモリ対応DDR4 SO-DIMMソケット x2 ・PCI x1、PCIe Gen3 x8 (または PCIe x1 Gen3 x16) スロット ・Mini PCIe x2、USIMスロット x1 ・3つの独立型ディスプレイポート...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • AVA-5500シリーズ 製品画像

    AVA-5500シリーズ

    交通システム向けBOX PC

    PCI Express x16でタイプB MXMをサポート ・豊富なストレージオプション:2.5" SATA 6.0 Gb/s ドライブベイ x2、M.2 2280 スロット x1、CFast ソケット x1 ・2つのmPCIeスロットと2つのUSIMスロットを介したGNSS/3G/4G/ WLANサポート ・Mini PCI ExpressアドオンモジュールによるMVB/CANバスサポート...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • PICMG 1.3 フルサイズ SHB NuPRO-E43 製品画像

    PICMG 1.3 フルサイズ SHB NuPRO-E43

    第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 PICM…

    【特長】 ・第6世代 Intel Core i7/i5/i3/ プロセッサ搭載 ・Intel Q170 Express チップセット PCI Express 3.0サポート ・2つのDIMMソケット最大32GB DDR4 2133メモリ搭載可能 ・RAID対応の4つのSATA 3.0オンボード ・4つのCOMポート (RS-233/422/485含む) ・ADLINKのSEMA、SEM...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MVP-5000シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MVP-5000シリーズ

    バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッ…

    el Coreプロセッサを搭載したMVP-5000は、前世代プロセッサに比べて最大30%のコンピューティング性能を備えています。 ADLINKの実績のあるMatrixラインと豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPU選択機能を搭載したフロントマウントの産業用I/Oとファンレス構造を統合したMVP-5000シリーズは、機械、工場、ロジスティックオートメーション、 および一般的な組み込みアプリケーシ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…

    LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i5 / i3搭載MXMグラフィックモジュールをサポートする組込みシステム 【特長】 ・ADLINK MXMグラフィックモジュールのサポート(...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

    LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・ADLINKのMXMグラフィックモジュールのサポート(タイプA/B、最大120W)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

    LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・ADLINKのMXMグラフィックモジュールサポート(タイプA/B、最大120W) ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5500シリーズ 製品画像

    堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5500シリーズ

    第6世代インテルCore i7/i5/i3 プロセッサ搭載ファンレス組…

    1 つの CFast ポート、1 つの M2.2280 も備えており、幅広いアプリケーションに備えて多様なストレージオプションをご用意しています。デュアルMini PCIe スロットと USIM ソケットにより、MXE-5500 は BT 4.0/WiFi、3G など様々なワイヤレス通信のハブとなります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MVP-6000シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MVP-6000シリーズ

    バリューシリーズ第6世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサ…

    ファンレス組込みコンピュータ 【特長】 ・第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ H110チップセット ・最大32GBメモリ デュアルチャンネルDDR4 SO-DIMMソケット対応 ・VGA x1、DVI x1、2つの独立ディスプレイ対応 ・1つのPCIe x16、1つのPCI 拡張スロット ・チーミング機能対応インテルGbEポート x3 ・2つのソフトウェア...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • エッジGPUコンピュータ MVP-5100-MXMシリーズ 製品画像

    エッジGPUコンピュータ MVP-5100-MXMシリーズ

    バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

    ロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ 【特長】 ・第9世代Intel Xeon/Core i7 / i5 / i3 LGAプロセッサ ・最大32GB DDR4のデュアルSODIMMソケット(ECCオプション) ・豊富なI/O:MXMから最大4つのDP 1.4、2つの DP ++、DVI + VGA、3つのGbE、3つのCOM、TPM2.0 ・USB 3.1 Gen 2 x2、 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Mini ITX Atom搭載組込みボード AmITX-BT-I 製品画像

    Mini ITX Atom搭載組込みボード AmITX-BT-I

    Mini ITX Atomプロセッサ E3800シリーズ (SOC)搭…

    Mini ITX Atomプロセッサ E3800シリーズ (SOC)搭載組込みボード AmITX-BT-I 【特長】 ・最大8GBのデュアルSODIMMソケットに DDR3L-1333メモリを搭載可能 ・24-bit デュアルチャネルLVDSおよびHDMI ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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