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61件 - メーカー・取り扱い企業
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1988件 - カタログ
5901件
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PRJIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵を…
SATECHでは、ISO140001に準拠し、ISO13857に配慮した、多様な『安全柵』を取り揃えています。 ロボット・自動車・マテハン・工作機械・食品・製鉄他、各業界向けの安全フェンスとして使用可能です。 【SATECHの強み】 1.ISO/JIS規格に適合 2. 施工性 3. 低コスト 4.充実した製品ポートフォリオ 5. ISO14001・ISO9001認証取得済の本社工場で生産 【各...
メーカー・取り扱い企業: SATECH株式会社
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CNCワイヤ放電精密コンターマシン『 TX-150 』新発売!
PRCNCワイヤ放電精密コンターマシンの最新モデルTXシリーズが新発売! …
従来のDKVシリーズからハード、ソフトの両面でアップグレード! ワイヤ放電加工機とコンターマシンの特長を併せ持つ 『ワイヤ放電精密コンターマシン』が、ボックス型の機種をリリース! 限られた設置スペースで高いコストパフォーマンスを実現いたします。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 様々な金属材料、硬度に左右されずに形状加工可能! ■ マシニングやレーザーカットに比べ導入しやすい価...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイナテック
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小型、低消費電力、Xilinx、Ultra Scale
のリアルタイムARM Cortex-R5プロセッサ、最大4K解像度のLVDSおよびDPビデオインタフェース、および高速インタフェースも備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8195/...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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小型、低消費電力、TI、SMARC
するための追加機能を統合しています。 Embedianは組み込み市場向けにSMARCソリューションのポートフォリオを最適化および拡大し続けています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/9054/...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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uQ7-C72 超小型、低消費電力
8M Miniファミリは、あらゆる汎用デバイス(例えばドローン、計測器、医療検査装置、生体モニターなど)およびIoTアプリケーションで使用できます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Northwest Logic製FPGA・ASIC向けIPコア
単体のコントローラIPコアの高性能と高品質を実現、PHY IPベンダや…
Northwest Logic社は、1995年の設立以来、メモリインタフェース、MIPI、 および、PCI Expressを中心としたコントローラIPコアを提供しています。 メモリインタフェースとしては HBM2、DDR4/3、LPDDR4、MIPIとしてはCSI-2、 DSI-2/DSI、PCI ExpressとしてはGen4/3と幅広いコントローラを提供しています。 各プロトコ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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アプリケーション用途に合った構成でカスタマイズ可能!コミュニケーション…
ネットワークパケット処理(NPP)、高性能コンピューティング(HPC)、 また大規模でかつ多量の信号処理(SP)をおこなうアプリケーションを ターゲットとしたアクセラレーションボードやCOTSボードを得意としています。 製品ラインナップは、Xilinx FPGA搭載ボード、 Intel(R)(Altera) FPGA搭載ボード双方をそろえており、アクセラレーション、 セキュリティ、ネ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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FPGA評価ボードに接続、さまざまなインターフェースの拡張が可能
FPGA Mezzanine Cardモジュールには、各種ネットワークI/F、 SATA、RS485、ADC、DAC、USBなどのI/Fを備えた FMCモジュールがあり、FPGA評価ボードに接続し、 さまざまなインターフェースの拡張が行えます。 【HiTech Global社について】 HiTech Global社製 FPGAボードは、Intel(R)FPGAやXilinx FPGA...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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小型、低消費電力、Apollo lake
リ帯域幅を特長としています。 PQ7-M108はさまざまな用途に適合し、幅広い動作温度範囲をサポートすることで過酷な環境にも対応できます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/7895/ ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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HiTech Global社製Xilinx対応FPGA評価ボード
FMC、Z-RAYなど、拡張モジュールの接続が可能!高い拡張性と柔軟性…
HiTech Global社はXilinxのFPGAが搭載された FPGA評価ボードを開発しています。 FMC、Z-RAYなどの拡張モジュールを搭載することで、 高い拡張性と柔軟性を実現できます。 また、Virtex UltraScale, Kintex UltraScalなどの FPGAを実装したFPG評価ボードは、さまざまなアプリケーション (プログラム)の開発に適したプラ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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System-On-Chip社製 FPGA・ASIC向けIPコア
高品質、低遅延、省電力を実現したIP Core
高品質、低遅延、省電力、フットプリントの小さいMPEG規格の コーデック群をIP Coreとして提供。 IntelFPGA版、Xilinx版があります。 ...【取扱い製品】 ■Video Scaling and Re-sampling IP Core ■MPEG-2 Video/Audio Decoder IP Core ■MPEG-2 Video/Audio Encoder I...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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複数のFPGAボードを接続に活用!FPGAボードとFMCモジュールの拡…
FMCコネクタケーブルは、2個のハイピンカウント(HPC)もしくは ローピンカウント(LPC)のコネクタがあり、複数のFPGAボードを 接続するために利用が可能です。 また、FPGAボードとFMCモジュールを拡張接続のためにも利用できます。 【HiTech Global社について】 『HiTech Global社製 FPGAボード』は、Intel(R)FPGAやXilinx(ザイ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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ストレージ業界向けに高品質で高性能なIPコア製品提供!ASSP製品の開…
IntelliProp社は、ストレージ業界向けに高品質で高性能な IPコア製品、および、ASSP製品を開発しています。 1998年の設立以来、ストレージ業界の主要な企業が集まる 米国コロラド州ロングモントにて、SATA、SAS、PCIe/NVMe、 NANDフラッシュ、セキュリティ/暗号化、RAID技術などの 専門分野にて常にリーディングカンパニーとして競争力のある IPコア製品を...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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デバイス開発から組み込みソフトウェア、クラウド運用まで、一貫して受託開…
ビジネスモデルの創出をご支援いたします。デジタル技術を社会に浸透させて人々の生活をより良いものへの変革が加速いたします。あらゆるものをデータに変え、新たな価値を共創するIoTプラットフォームを富士ソフトの最先端技術を活かし提供いたします。 IoT社会の核となる情報家電製品の多くに富士ソフトの最先端技術が活かされています。幅広い領域で豊富な開発実績を持つ弊社の高い技術で開発をサポート致します。...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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これからエッジAI開発をはじめたい方におすすめです。 エッジAI開発…
エッジAI開発をはじめたいお客様に、「エッジAI導入環境」「エッジAI学習環境」をセットにしたエッジAI開発セットをご提供します。...【ご提供サービス】 <エッジAI開発セット> ※価格、詳細はカタログをご参照ください。 1.エッジAI導入環境 ・NVIDIA Jetsonシリーズ ・どのJetsonでもSDカードとACアダプタを添付 2.エッジAI学習環境 ・HPE社サーバー...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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【資料進呈】産業用・医療用向け拡張性に優れたSMARCモジュール
高速・高性能なNXP i.MX8M plusプロセッサ搭載、省電力モー…
『iW-RainboW-G40M-SMARC』は、産業・医療・交通・エネルギー・通信・ 営業で活用されている製品です。 産業用途では工場や建設現場、農業などの様々な産業での制御システム に利用。特に、大量のセンサーデータを処理する必要がある場合に効果的。 医療用途では、医療機器、病院の情報システムなど、交通用途では、 自動運転技術に関するアプリケーションや、交通制御システム、 ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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【受託開発】エッジAI開発-現場機器のみで使用可能なAI機能
トレーニング済みの深層学習モデルを様々なエッジデバイスで使用可能!
分を指します。エッジAIは、現場の機器(デバイス)の中で単独で動作する AIのことです。ネットワーク接続ができない現場や、セキュリティリスクが高い 用途において、活用されています。 富士ソフトでは、このような組み込み機器向けエッジのAI開発において、 最適なソリューションを提供しています。長年の組み込み開発経験と、 多数のAIエンジニアを擁する富士ソフトだからこそ可能な総合的な提案...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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小型、低消費電力 imx8m ソリューション
度なセキュリティ、接続性、およびマルチメディアを必要とする、ドモティックスや自動販売機などのアプリケーション向けのスケーラブルなソリューションです。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8187/ ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…
XUP-VV8は、QSFP-DD(double-density)ケージを備えた3/4レングスPCIeカードです。 Virtex UltraScale + VU13PまたはVU9P FPGAは、最大8x100GbEまたは32x10/25GbEをサポートします。 FPGAは、最大3.8Mのロジックセルと455Mbのメモリという、大きなロジックおよびメモリリソースを提供します。 このボードは、...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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グラフィックカード Intel Arc A750 TITAN
Intel Arc A750 TITAN 搭載のRay Tracing…
SPARKLE Intel Arc A750 TITAN OC Edition(SA750T-8GOC)は、カスタマイズされたトリプル AXL ファン、2.5 スロット設計、フルメタル バックプレートを備えた TORN Cooling を装備し、より高いレベルのパフォーマンスにステップアップする準備ができているクリエイター向けに設計されています。 TITAN シリーズには、特許取得済み (申...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…
XUP-P3Rは、Xilinx Virtex UltraScale+ FPGAベースの3/4length PCIe x16カードです。 UltraScale+デバイスは、大量のデータフローとパケット処理を必要とするシステムに高性能、高帯域幅、低遅延を提供します。 このボードは、最大512GByteのメモリ、高度なクロッキング、広範なメモリ構成、及び100GbEを含む最大100Gbps(4x...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Zynq UltraScale+ RFSoC 搭載の5G、6G、光通信…
RFX-8440は、XilinxのZynq UltraScale+ RFSoCデバイスを備えており、5G、レーダー、テストと測定、衛星通信などのアプリケーションに柔軟に対応できます。 この革新的なPCIeカードは、sub-6ギガヘルツ(GHz)スペクトル全体に対応できます。 これは、5G、LTEワイヤレス、フェーズドアレイレーダー、衛星通信などのアプリケーションに使用できます。 Zynq U...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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小型、低消費電力 Bay Trail
フィックスのパフォーマンスに優れた低消費電力ソリューションを提供し、インテルバースト・テクノロジーとインテルワイヤレス・ディスプレイを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8944/...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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小型、低消費電力
れらのプロセッサーは、ゴールドモント・アーキテクチャーに基づいており、業界をリードするインテルの 14 nmプロセス・テクノロジーを利用しています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/10420/...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Intel Arc A750 ORC 搭載のTITANよりも低価格な、…
SPARKLE Intel Arc A750 ORC OC Edition(SA750C-8GOC)は、カスタマイズされたダブル AXL ファン、2.2 スロット設計、フルメタル バックプレートを備えた TORN Cooling を装備し、より幅広い層向けに高いレベルのパフォーマンスを提供します。 <SPARKLE Intel Arc A750 ORC OC Edition> 8GB GD...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…
HTG-960は、Xilinx Virtex UltraScale+ VU19Pを搭載し、大規模なFPGAゲートサイズ、幅広いI/O、およびメモリアクセスを様々なプログラマブル性が要求されるアプリケーション向けに提供します。 HTG-960アーキテクチャでは、6つのVita 57.4準拠の High-Pin-Count FPGAメザニンカード(FMC+)コネクタを採用しており、簡単に機能の拡...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Intel Arc A380 ELFを搭載し、A750より低負荷のエン…
SPARKLE Intel Arc A380 ELF(SA380E-6G)は、AV1 ハードウェア エンコードと AI で強化された XeSS アップスケーリングにより、製作とゲームを強化します。 シングル ファンとデュアル スロット設計を特長とする ELF シリーズは、パフォーマンス レベルと価格の新しいバランスをもたらします。 <SPARKLE Intel Arc A380 ELF> ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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H.264、H.265、MPEG2対応のSOM
H.264、H.265、MPEG2対応のSOM、PCB、IP Core搭載モジュール、 ネットワークやその他、ビデオデータを異なる解像度に再スケーリングしたり トランスポートストリームに変換するモジュールがある。 ...【取扱い製品】 ■MPEG-2 Video/Audio Decoder Modules ■MPEG-2 Video/Audio Encoder Modules ■H.2...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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高いAI推論パフォーマンスを持ち、産業グレードの可用性!10年以上の長…
当社で取り扱っている『iW-RainboW-G57MM』について ご紹介いたします。 当製品は、ワットあたりのAI性能が先端GPU1の4倍を実現。 また、328Kのロジックセルと150KのLUT、 28.21Gbpsの GTYPトランシーバー8チャンネルが搭載されています。 【特長】 ■ザイリンクスVersal AI Edge/Prime ■下記デバイスと互換性 ・VE...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Zynq RFSoC ADC DAC PCIe CardiW
外部データコンバーターが不要!消費電力50%削減で柔軟なソリューション…
当社で取り扱っている『Zynq RFSoC ADC DAC PCIe CardiW』を ご紹介いたします。 当製品は、単一のアダプティブSoCにダイレクトRFサンプリングデータ コンバーターを統合することで、外部データコンバーターが不要。 また、マルチコンポーネントソリューションに比べて消費電力と フットプリントが50%削減され、大半の信号処理をデジタルドメインに 移行すること...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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32ビットに完全対応!ARM v8 64ビット命令機能搭載の製品をご紹…
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G27M-SMARC』 についてご紹介いたします。 i.MX 8 QuadMax/QuadPlus SMARC SOMの 当製品は、デュアルコンプレックスコアシステム。 また、統合されたフルチップハードウェア仮想化機能と なっております。 【特長】 ■デュアルコンプレックスコアシステム ■コンプレックス1:4 x Corte...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Zynq UltraScale+ RFSoC 搭載の5G、6G、光通信…
HTG-ZRF8は、Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZU28DR、またはZU48DRを搭載し、8つのADC / DACポート、拡張可能なI / Oポート、およびDDR4メモリへのアクセスを提供します。 HTG-ZRF8(ZU28DR)では、8つの12ビットADC 4.096 GSPS(ZU28DR)と、 8つの14ビットDAC 6.4 GSPSをサポートします。 ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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小型、低消費電力 Apollo lake
これらのプロセッサーは、ゴールドモント・アーキテクチャーに基づいており、業界をリードするインテルの 14 nmプロセス・テクノロジーを利用しています 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8949/...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…
HTG-940は、Virtex UltraScale+ VU9Pまたは、VU13P FPGAを搭載しており、さまざまなプログラマブルアプリケーション向けに、大規模なFPGAゲート規模、幅広いI / O、及びメモリへのアクセスを提供します。 4つのVita 57.4準拠のFPGAメザニンカード(FMC +)コネクタを介して、簡単にさまざまなI/Fを機能拡張できます。 QSFP28(100...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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【SOM(CPUモジュール)】SECO社製 μQ7-A76-J
超小型、低消費電力 imx6 ソリューション
ミリを含む機能およびパフォーマンスのスケーラブルなマルチコアプラットフォームを提供します M4、およびCortex-A7ベースのソリューション。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/10424/...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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ネットワーク機能を仮想化!様々なプロトコルに柔軟に再構成可能
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G35P』について ご紹介いたします。 当製品は、3/4長さのPCIe Gen3 x16 ホストインターフェイス。 また、サーバー、クラウド、同期データセンターや無線基地局の アプリケーションとしてご活用いただけます。 【特長】 ■ZU19/17/11 Zynq Ultrascale+ ■8GB、72ビットPS DDR4-2...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Bluetooth5.0搭載!10年以上の製品寿命プログラム
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G40M-OSM』 についてご紹介いたします。 当製品は、i.MX 8M Plus OSM LGAモジュールで、 64ビットARMv8アーキテクチャを備えた、 i.MX 8M Plus Q/QL/D CPUを搭載。 また、2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えた NPUで、8GB LPDDR4メモリとなっており...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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コンパクトなフォームファクタ!工業グレードで10年以上の可用性
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G36SBC』 についてご紹介いたします。 当製品は、4K HDMI入出力ポートおよびディスプレイポート搭載。 また、120PLおよび10PSユーザーIOを備えた 3つの80ピンコネクタとなっております。 【特長】 ■ZU5/ZU4/ZU3/ZU2 Zynq Ultrascale+ MPSoC ■64ビット、8GB PS DD...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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マルチOSプラットフォームのサポート!10年以上の製品寿命プログラム
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G40SBC』 についてご紹介いたします。 当製品は、64ビットARMv8アーキテクチャを備えた i.MX 8M Plus Q/QL/D CPUを搭載。 また、2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを 備えたNPUで、8GB LPDDR4メモリと なっております。 【特長】 ■i.MX 8M Plus Q/Q...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…
HTG-950は、Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P FPGAを搭載しており、さまざまなプログラマブルアプリケーション向けに、大規模なFPGAゲート規模、幅広いI/O、及びメモリへのアクセスを提供します。 PCIe Gen3 x16 / Gen4 x8フォームファクターに加え、Vita 57.4に準拠した3つのHigh-Pin-Count FPGAメザニンカード(...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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28.3Gbpsの16個のGXTトランシーバーチャネル!当社の製品をご…
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G45M』について ご紹介いたします。 当製品は、B2Bコネクタを通じて100を超える LVDS IOが利用可能。 また、IntelのStratix 10 SoCおよびFPGAと F1760パッケージSX SoC FGPAの互換性があります。 【特長】 ■Stratix 10 SoC、FPGA、F1760パッケージSX SoC...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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2×1Gbpsイーサネットをサポート!10年以上の製品寿命プログラム
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G50M』について ご紹介いたします。 当製品は、i.MX 93 OSM-L LGAモジュールで、 0.5TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを 備えたNPU。 また、IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fiおよび Bluetooth5.2を搭載しています。 【特長】 ■i.MX 93 CPU ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Cortex-A55コアをサポート!10年以上の製品寿命プログラム
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G53M』について ご紹介いたします。 当製品は、ルネサスG2ULまたはA3ULまたはFIVEベースの OSM-SE LGAモジュール。 64ビットARMv8.2 Aアーキテクチャを備えた Renesas G2ULまたはA3UL SoCを 搭載しております。 【特長】 ■Renesas G2ULまたはA3UL SoC ■R...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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10年以上の長寿命!17.4Gbpsの24チャンネル高速トランシーバー…
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G24M』 についてご紹介いたします。 当製品は、Arria10 SoC FPGA SOMとなっており、 210ユーザーIOを備えた2つの240ピン高速コネクタ搭載。 また、工業グレードの可用性があり、 IntelのArria10 SoCおよびFPGAとの互換性があります。 【特長】 ■IntelのArria10 SoCおよび...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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70mm X 40mm!モジュール式でコンパクトなQsevenフォーム…
当社の取り扱い製品『iW-RainboW-G34M/G37M-Q7』 についてご紹介いたします。 当製品は、64ビットARMv8アーキテクチャで、10年以上の 製品寿命プログラム。 また、IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fiおよび Bluetooth5.0を搭載しております。 【特長】 ■i.MX 8M Mini ■i.MX 8M Nano Q/QL/...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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JSS-55555環境試験認証取得!工業用グレードを持つ当社の取扱製品…
当社で取り扱っている『iW-RainboW-G21M』について ご紹介いたします。 当製品は、クアッドARM Cortex-A15 MPCore @1.4GHz搭載。 また、Qseven標準互換性がある製品となっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■クアッドARM Cortex-A15 MPCore @1.4GHz ■クアッドARM ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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10年以上の製品寿命プログラム!SMARC v2.1互換のSOM
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G33M』について ご紹介いたします。 当製品は、64ビットARMv8アーキテクチャを備えた i.MX 8M Q/QL/D CPUで、4GB LPDDR4メモリ。 また、IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi およびBluetooth 5.0を搭載しております。 【特長】 ■i.MX 8M Q/QL/D ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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PR
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BGAボイド検査ソフト
データファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数…
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スマホ版 作業手順書作成システム【サクっと手順書】
スマホで写真・動画を撮影して、手順コメントを紐づける簡易的な手…
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電動マイクロステージ『MS1218-UC』
バックラッシュがなく、高分解能動作が可能!駆動OFF時も正確に…
株式会社ミクロブ -
SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器
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製造業のセキュリティ知識解説※アプリに必要な対策がわかる冊子進呈
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株式会社DNPハイパーテック -
PICLIA圧電ワイヤーセンサー 高耐熱・高感度 ※評価キット
糸のように細くしなやかなセンサーで”圧力、振動、衝撃、バイタル…
ダイキンファインテック株式会社 -
非接触式伸び歪み計『Strainscope2』
破断する前に伸び計を取り外す必要がなく、作業時間を短縮。他メー…
株式会社東京衡機試験機 -
協働ロボットへ進化するマキテックAMR『Robot-Vシリーズ』
2D-SLAMのみで停止位置精度±1cmを実現!環境マップの作…
株式会社マキテック -
新提案!工場・設備のスマート監視! ※モニター企業様を募集中
遠隔監視システム『T-BOX』のデモ機をお貸し出し!現場のデー…
株式会社大洋電機製作所 日東工業グループ