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PRデータファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数値化して…
『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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【試験・実験・解析システム】ダイオード&トランジスタ温度特性評価
オペレータの負荷軽減・設備の稼働率UP・データの保管といった目的で導入…
して、 プログラム上で一連の測定条件を一括設定、測定終了までを自動化する必要がある <導入目的> ■オペレータの負荷軽減 ・オペレータは測定準備としてスイッチユニット等で配線をしてソフトの設定をし、試験開始を押すだけにしたい ・後はプログラムが温湿度や配線を切替えながら自動測定し、結果がデータファイルとして記録される様にしたい ■設備の稼働率UP ・設備(恒温槽、半導体...
メーカー・取り扱い企業: 協立電機株式会社
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