電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

ラベルプリンターとデジタル技術活用提案＜製造業DX展　出展＞

PR「ポカミス防止」「人手不足の解消」を実現する3つのソリューションを紹介…

当社は、6月19日（水）より東京国際展示場（東京ビッグサイト）で開催される「製造業DX展［東京］」に出展します。 ブースでは、「画像とラベルで製造現場の効率化・省力化・省人化を実現！」をテーマに、カラーラベルプリンターや各種ソリューションをご紹介。 500円分のギフトカードをプレゼントする“来場者キャンペーン”も実施します！ 【こんなお悩みを解決します】 ◎製品管理用ラベルの発行にかかる工数やコ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 産業営業本部　産業営業統括室

包装設計用2D/3D融合CADシステム

高精度・多機能・低価格！手作業から自動化へ。誰でも簡単に、包装設計しま…

MYPAC BOX-Design』は、包装設計用2D/3D融合CADシステムです。 「3Dスキャナー」「3Dプリンター」「サンプルカッター」など、周辺機器と 組み合わせた、ワンストップソリューションで、高精度・多機能・低価格。 “包装設計を担っていた職人が退職、スキル継承に時間が掛かる”や “ロスの削減、仕上がりの均一化、リードタイム短縮等、原価率を抑えたい” などでお困りでは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SINACO 本社、埼玉ショールーム、大阪ショールーム

包装設計シミュレーション3次元CAD『Box-module』

ダイレクトトランスレータ標準搭載の3次元CAD/CAMソリューション！

『Box-module』は、ZWsoft社独自のカーネルにより、一貫したアーキテクチャ で開発され、わかりやすい操作性、柔軟なモデリング機能とともに、短期間で 高品質な製品を製造するための多くの機能を提供します。 一般的な中間フォーマットの読込みだけではなく、各CADシステムの 独自フォーマットデータ（ネイティブデータ）の直接読込み可能。 ダンボール包装メーカーに好適でスムーズな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SINACO 本社、埼玉ショールーム、大阪ショールーム