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PR偽造半導体を避けるためには?偽造半導体とは何かから、その影響、リスク回…
偽造半導体製品は、電子機器の安全性と信頼性を常に脅かす存在であり、特に半導体製品の供給不足の際や製造中止品には注意が必要です。より良い納期や価格で製品を確保するために、無許可の独立した販売チャネルを通じて製品を調達することは、偽造半導体製品を手にするリスクをもたらします。 偽造半導体製品とは何か、そしてどのようにしてサプライチェーンに混入するのか?偽造半導体製品はどのように特定されるのか? ...
メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd. 日本営業本部
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お客様の「重い」「つらい」をなくす!マニピュレータの実例紹介!
PR【業界別導入事例集進呈中】電機、化学、製紙、食品業界、自動車関連など多…
様々な産業向けに、的確なソリューションを提案させていただきます。 お客様の「重い」「つらい」をなくすことが私共の使命です。 エアーバランサーの導入事例の一部を紹介させていただきます。 お客様のイメージ作りとアイデアのお手伝いができれば幸いです。 【導入ラインナップ】 ■化学・製紙・食品 ■電機 ■建設 ■自動車関連 ■部品加工 ↓↓アタッチメントを取り付ける装置はこちら↓↓ 1⃣T-A...
メーカー・取り扱い企業: シンテック株式会社
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アプリケーション用途に合った構成でカスタマイズ可能!コミュニケーション…
ネットワークパケット処理(NPP)、高性能コンピューティング(HPC)、 また大規模でかつ多量の信号処理(SP)をおこなうアプリケーションを ターゲットとしたアクセラレーションボードやCOTSボードを得意としています。 製品ラインナップは、Xilinx FPGA搭載ボード、 Intel(R)(Altera) FPGA搭載ボード双方をそろえており、アクセラレーション、 セキュリティ、ネ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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HiTech Global社製Xilinx対応FPGA評価ボード
FMC、Z-RAYなど、拡張モジュールの接続が可能!高い拡張性と柔軟性…
HiTech Global社はXilinxのFPGAが搭載された FPGA評価ボードを開発しています。 FMC、Z-RAYなどの拡張モジュールを搭載することで、 高い拡張性と柔軟性を実現できます。 また、Virtex UltraScale, Kintex UltraScalなどの FPGAを実装したFPG評価ボードは、さまざまなアプリケーション (プログラム)の開発に適したプラ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…
XUP-VV8は、QSFP-DD(double-density)ケージを備えた3/4レングスPCIeカードです。 Virtex UltraScale + VU13PまたはVU9P FPGAは、最大8x100GbEまたは32x10/25GbEをサポートします。 FPGAは、最大3.8Mのロジックセルと455Mbのメモリという、大きなロジックおよびメモリリソースを提供します。 このボードは、...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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グラフィックカード Intel Arc A750 TITAN
Intel Arc A750 TITAN 搭載のRay Tracing…
SPARKLE Intel Arc A750 TITAN OC Edition(SA750T-8GOC)は、カスタマイズされたトリプル AXL ファン、2.5 スロット設計、フルメタル バックプレートを備えた TORN Cooling を装備し、より高いレベルのパフォーマンスにステップアップする準備ができているクリエイター向けに設計されています。 TITAN シリーズには、特許取得済み (申...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…
XUP-P3Rは、Xilinx Virtex UltraScale+ FPGAベースの3/4length PCIe x16カードです。 UltraScale+デバイスは、大量のデータフローとパケット処理を必要とするシステムに高性能、高帯域幅、低遅延を提供します。 このボードは、最大512GByteのメモリ、高度なクロッキング、広範なメモリ構成、及び100GbEを含む最大100Gbps(4x...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Intel Arc A750 ORC 搭載のTITANよりも低価格な、…
SPARKLE Intel Arc A750 ORC OC Edition(SA750C-8GOC)は、カスタマイズされたダブル AXL ファン、2.2 スロット設計、フルメタル バックプレートを備えた TORN Cooling を装備し、より幅広い層向けに高いレベルのパフォーマンスを提供します。 <SPARKLE Intel Arc A750 ORC OC Edition> 8GB GD...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…
HTG-960は、Xilinx Virtex UltraScale+ VU19Pを搭載し、大規模なFPGAゲートサイズ、幅広いI/O、およびメモリアクセスを様々なプログラマブル性が要求されるアプリケーション向けに提供します。 HTG-960アーキテクチャでは、6つのVita 57.4準拠の High-Pin-Count FPGAメザニンカード(FMC+)コネクタを採用しており、簡単に機能の拡...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Intel Arc A380 ELFを搭載し、A750より低負荷のエン…
SPARKLE Intel Arc A380 ELF(SA380E-6G)は、AV1 ハードウェア エンコードと AI で強化された XeSS アップスケーリングにより、製作とゲームを強化します。 シングル ファンとデュアル スロット設計を特長とする ELF シリーズは、パフォーマンス レベルと価格の新しいバランスをもたらします。 <SPARKLE Intel Arc A380 ELF> ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…
HTG-940は、Virtex UltraScale+ VU9Pまたは、VU13P FPGAを搭載しており、さまざまなプログラマブルアプリケーション向けに、大規模なFPGAゲート規模、幅広いI / O、及びメモリへのアクセスを提供します。 4つのVita 57.4準拠のFPGAメザニンカード(FMC +)コネクタを介して、簡単にさまざまなI/Fを機能拡張できます。 QSFP28(100...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…
HTG-950は、Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P FPGAを搭載しており、さまざまなプログラマブルアプリケーション向けに、大規模なFPGAゲート規模、幅広いI/O、及びメモリへのアクセスを提供します。 PCIe Gen3 x16 / Gen4 x8フォームファクターに加え、Vita 57.4に準拠した3つのHigh-Pin-Count FPGAメザニンカード(...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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