『厚銅配線基板』

大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能な配線基板

【仕様】 ■表層厚銅品 　・表層銅板厚 200 ～ 500 μm 　・ソルダーレジスト 平坦化可能 ■内層厚銅品（バスバー内蔵） 　・パターン銅箔 表層箔厚：35／70／（105）μm 　・内層銅板厚 200 ～ 1000 μm 　・ポスト形成 可能 ※詳細は、別途ご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場