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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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2012 TAB/COFマーケット アプリケーション需要分析
2011年のTAB/COFマーケット、アプリケーション需要動向を調査分…
2011年は波乱の一年であった。日本では東日本大震災、止まらない円高、地デジ化の完了しTVマーケットが低迷。世界的にも欧州金融不安、そしてタイの洪水被害、世界経済及びエレクトロニクス産業は多大な影響を受けることとなった。特に日本のエレクトロニクス産業には壊滅的な被害を受けている。当然、LCDを初めとしたFPD産業及びテープサブストレートマ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ネットブレイン
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