独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

外形切断加工及び面取り加工

基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等！ご支給、当社手配…

当社では、『外形切断加工及び面取り加工』を承っております。 スクライブ、ダイシング（外注）、糸面取りに対応。 基板は、ソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等で、 ご支給、当社手配が可能です。 厚さは、基材条件により0.1mm～10±0.05mとなっております...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

ガラス加工

ガラスのカットやエッチング加工でお困りことはありませんか

ワークサイズ MAX　500ｘ400ｍｍ MIN　100X100ｍｍ ・スクライブは500ｘ400→10ｘ10mmまで それ以下はダイシング加工 ・ザグリ（エッチング）はガラス基材の50％まで ...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社