半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

PR少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ ハ…

【取扱商品】 ＊CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 ＊プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等） ＊SOIウェーハ：高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

50mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対応できるよう設計されています。 TGVやブラインドビアの加工、キャビティや内窓加工、 ダイシングライン加工など、様々な用途に活用可能です。 【特長】 ■ビア位置決めの統計的精度は±5μmでCp>1.33を達成 ■1秒あたり最大5000TGVをパターン化可能 ■内窓加工、キャビテ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社