独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ダイヤモンド砥石『ダイシングブレード』

サファイア、石英ガラス、シリコンなどの難削材料の高速切断を可能にします…

『ダイシングブレード』は、完全オーダーメイド仕様のダイヤモンド砥石です。 溝形状付与等に対応するブレード設計が可能。 気孔率40％の有気孔構造です。 サファイア、石英ガラス、シリコン、セラミッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナノテム