独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

8インチフレームシッピングケース用緩衝材（半導体工程間）

８インチダイシングフレーム用のフレームシッピングケースを半導体工程間で…

「8インチフレームシッピングケース用緩衝材」のご紹介。 ８インチダイシングフレーム用のフレームシッパーを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。 PAOSS(緩衝シュミレーション)テクノロジーで設計しました。 実落下テストもJIS Z0200 レベ...

メーカー・取り扱い企業： 旭洋株式会社 東京本店・化成品・機能材営業本部

12インチフレームシッピングケース用緩衝材（半導体工程間搬送用）

１２インチダイシングフレーム用のフレームシッピングケースを半導体工程間…

「12インチフレームシッピングケース用緩衝材」のご紹介。 １２インチダイシングフレーム用のフレームシッパーを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。 PAOSS(緩衝シュミレーション)テクノロジーで設計しました。 実落下テストもJIS Z0200 レベ...

メーカー・取り扱い企業： 旭洋株式会社 東京本店・化成品・機能材営業本部