独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

半導体製造用治工具　フラットリング/ダイシングリング

複雑な中空形状のアルミ加工も可能。

US420J2)を用い、盤加工、精密プレス加工をした後、各種ご要求に応じた表面処理［アルマイト、硬質アルマイト、無電解Ｎｉメッキ（カニゼンメッキ）、メタルコートなど］を施した、シリコンウェハーのダイシング工程で使用する治工具です。 基本的な形状ならイニシャルコストは不要です。 「内側の抜きを変更したい」「表面の滑り性を向上させたい」など、ご要望に応じて最適な提案を致します。 詳しくはお問い...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社