独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

超硬ソリッドメタルソー SHARPSAW-S LG

微細溝加工専用メタルソー最小刃厚0.02実現

微細溝加工を高能率で可能にする超硬ソリッドメタルソー SHARPSAW-S LG 最小刃厚0.02ｍｍよりご提供できます。 ダイシング加工機による金属素材、樹脂素材の小さい部品の切断、 微細な深溝加工（0.05ｍｍ巾で深さ1.0ｍｍの溝など） で高い評価を頂いております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール

超硬ソリッドメタルソー『SHARP SAW-S LG』

今まで不可能といわれていた領域の微細切断、微細溝切削加工が可能となりま…

入れを ハイスピードで可能にします。 また、刃形状は、様々な加工材種、加工条件に対応する為「タイプNR」「タイプNH」「タイプNT」をご用意しています。 樹脂材と非鉄金属の積層材のダイシング加工でスライサー加工で多く の実績があります。 【特長】 ■世界最小クラスの0.02mm刃厚を実現 ■非鉄金属、樹脂材の微小切断、微小溝入れが 　ハイスピードで可能 ■刃形状は3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール

【精密切削工具】微細溝加工＆微細ワーク切断専用の切削工具のご紹介

微細な溝加工や微細ワークの切断に特化した薄刃の切削工具です。

LG】 ■最小刃厚は0.02ｍｍから製作可能！ ■加工ワークの材質や切削時の条件を考慮したユーザー専用に刃先を設計、製作 ■刃厚の30倍の加工深さを1パスにて加工可能 微細な深溝加工やダイシング加工において好評をいただいてます。 小径超硬キーシードカッター【MINI SLIT MASTER　KSLG】 ■最小刃厚0.05ｍｍから製作可能！ ■外径Φ4.0、Φ6.0、Φ8.0、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール

超硬ソリッドメタルソー『SHARP SAW-S LG』

今まで不可能といわれていた領域の微細切断、微細溝切削加工が可能となりま…

入れを ハイスピードで可能にします。 また、刃形状は、様々な加工材種、加工条件に対応する為「タイプNR」「タイプNH」「タイプNT」をご用意しています。 樹脂材と非鉄金属の積層材のダイシング加工でスライサー加工で多く の実績があります。 【特長】 ■世界最小クラスの0.02mm刃厚を実現 ■非鉄金属、樹脂材の微小切断、微小溝入れが 　ハイスピードで可能 ■刃形状は3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール

【精密切削工具】微細溝加工＆微細ワーク切断専用の切削工具のご紹介

微細な溝加工や微細ワークの切断に特化した薄刃の切削工具です。

LG】 ■最小刃厚は0.02ｍｍから製作可能！ ■加工ワークの材質や切削時の条件を考慮したユーザー専用に刃先を設計、製作 ■刃厚の30倍の加工深さを1パスにて加工可能 微細な深溝加工やダイシング加工において好評をいただいてます。 小径超硬キーシードカッター【MINI SLIT MASTER　KSLG】 ■最小刃厚0.05ｍｍから製作可能！ ■外径Φ4.0、Φ6.0、Φ8.0、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール

微細溝加工＆微細ワーク切断専用の切削工具のご紹介

微細な溝加工や微細ワークの切断に特化した薄刃の切削工具です。

LG】 ■最小刃厚は0.02ｍｍから製作可能！ ■加工ワークの材質や切削時の条件を考慮したユーザー専用に刃先を設計、製作 ■刃厚の30倍の加工深さを1パスにて加工可能 微細な深溝加工やダイシング加工において好評をいただいてます。 小径超硬キーシードカッター【MINI SLIT MASTER　KSLG】 ■最小刃厚0.05ｍｍから製作可能！ ■外径Φ4.0、Φ6.0、Φ8.0、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール